ПОИСК ДОКУМЕНТОВ

Постановление Министерства труда Республики Беларусь от 28.05.1999 № 68 "Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих (ЕТКС, выпуски 14-й и 20-й)"

Текст документа с изменениями и дополнениями по состоянию на ноябрь 2013 года

< Главная страница

Стр. 7

Страницы: | Стр. 1 | Стр. 2 | Стр. 3 | Стр. 4 | Стр. 5 | Стр. 6 | Стр. 7 | Стр. 8 | Стр. 9 | Стр. 10 | Стр. 11 | Стр. 12 | Стр. 13 |

Должен знать: устройство основного и вспомогательного оборудования, контрольно-измерительных приборов, средств автоматики, сигнализации и сосудов, работающих под давлением; физико-химические и технологические свойства применяемого сырья, полуфабрикатов, реактивов, газов и вспомогательных материалов; стандарты и технические условия на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы; нормы расхода сырья; физико-химические основы процесса и технологическую схему производства; способы устранения неисправностей в работе оборудования, предупреждения брака и производственных потерь; основы физики, химии, электротехники и электроники.

При выполнении работ по термической обработке заготовок (остекловыванию) и вспомогательных работ по очистке и осушке водорода -

3-й разряд

При ведении процессов высокотемпературного гидролиза, раздувки и обжига при изготовлении изделий из синтетической двуокиси кремния; очистки и осушки водорода под руководством аппаратчика по получению высокочистых материалов для полупроводникового производства более высокой квалификации -

4-й разряд

При ведении процессов высокотемпературного гидролиза, раздувки и обжига при изготовлении изделий из синтетической двуокиси кремния, очистки и осушки водорода, отработки технологии и наладки технологического оборудования -

5-й разряд

§ 8. АППАРАТЧИК ПО ПРОИЗВОДСТВУ И ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ

Характеристика работ. Ведение процессов получения хлоридов и других соединений и элементов, их химической и сорбционной очистки. Ведение процессов очистки полупроводниковых материалов методом электрорафинирования; получения гидроокиси и выделения полупроводниковых элементов методом электролиза из растворов. Ведение химической обработки металла, технологической оснастки, кварцевых изделий и тары в кислотах, щелочах и в смеси кислот. Подготовка к травлению и сушка металла и изделий. Перегонка кислот. Подготовка растворов кислот, щелочей и солей требуемой концентрации. Ведение процессов нейтрализации сточных и промывных вод и обезвреживания отходящих газов до санитарных норм. Прием сырья и материалов. Подача и загрузка сырья и полуфабрикатов, их дозирование, фильтрация, химическая и гидрохимическая обработка. Предупреждение и устранение причин отклонений от норм технологического режима. Подготовка, наладка и обслуживание аппаратуры для химической обработки полупроводниковых материалов, контрольно-измерительных приборов, средств автоматики и сигнализации. Учет готовой продукции. Выявление и устранение неисправностей в работе оборудования и коммуникаций. Ведение технической документации. Участие в ремонте обслуживаемого оборудования.

Должен знать: устройство основного и вспомогательного оборудования, контрольно-измерительных приборов, средств автоматики и сигнализации; технологический регламент на химическую обработку исходных материалов; виды и свойства кислот, щелочей, солей и других реактивов и материалов, применяемых для химической обработки; правила обращения с ними и хранения; стандарты и технические условия на сырье, готовую продукцию, вспомогательные материалы; основы физики, химии, электротехники и электроники; способы устранения неисправностей в работе оборудования, предупреждения брака и производственных потерь.

При выполнении вспомогательных работ по химической обработке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при химической обработке технологической оснастки и тары -

2-й разряд

При химической обработке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; приготовлении исходных растворов для химической обработки; перегонке кислот; при ведении процессов нейтрализации, химической очистки, фильтрации, осаждения и гидролиза под руководством аппаратчика по производству и химической обработке полупроводниковых материалов более высокой квалификации -

3-й разряд

При сложной химической обработке в двух и более травителях; при ведении процессов нейтрализации, химической очистки, фильтрации, осаждения и гидролиза; ведении процессов ректификации хлоридов и силанов, очистки полупроводниковых материалов методом электрорафинирования под руководством аппаратчика по производству и химической обработке полупроводниковых материалов более высокой квалификации -

4-й разряд

При ведении процессов ректификации хлоридов и силанов, очистки полупроводниковых материалов методом электрорафинирования; при ведении процессов получения силанов, гидроокиси и других элементов и соединений путем хлорирования, непрерывного гидролиза и электролиза, наладки технологии и технологического оборудования под руководством аппаратчика по производству и химической обработке полупроводниковых материалов более высокой квалификации -

5-й разряд

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

При ведении процессов получения силанов, гидроокиси и других элементов и соединений путем хлорирования, непрерывного гидролиза и электролиза, отработки технологии и наладки технологического оборудования -

6-й разряд

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 9. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

2-й разряд

Характеристика работ. Заварка стеклянных деталей на заварочной установке. Спай металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате). Загрузка шпинделей полуавтомата стеклянными баллонами. Регулирование температуры в процессе заварки. Установка контактной пружины в центр кристаллов под микроскопом. Заварка арматуры. Настройка иглы с кристаллом по осциллографу. Определение качества спая по внешнему виду.

Должен знать: принцип действия заварочных установок и станков (полуавтоматов); применяемые способы заварки - спай стекла со стеклом, стекла с металлом (ковар, платинит) и их отжига; назначение и условия применения приспособлений для закрепления заготовок; способы и правила настройки иглы с кристаллом; назначение электронного осциллографа и основные понятия о его работе; основные свойства обрабатываемых материалов.

§ 10. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

3-й разряд

Характеристика работ. Спай металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате) с подналадкой его в ходе ведения процесса. Регулирование пламени газовых горелок посредством установления соответствующей остроты и температуры. Контроль за качеством спаев стекла со стеклом и стекла с металлом.

Должен знать: устройство и способы подналадки заварочных станков (полуавтоматов); основные физические и химические свойства обрабатываемых материалов; огневой режим при заварке; устройство применяемого контрольно-измерительного инструмента (приборов).

§ 11. ЗАВАРЩИК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Спай металлических деталей со стеклом на заварочных станках различных типов с подналадкой их в ходе ведения процесса. Изготовление сложных металлостеклянных изоляторов на позиционных станках и специальных приспособлениях. Подбор режимов заварки. Регулирование цикла заварки и подачи газа. Наблюдение за показаниями контрольно-измерительных приборов.

Должен знать: устройство, принцип работы, правила наладки, пуска и остановки заварочных станков различных типов; свойства газов (азот, водород); технологические режимы получения спаев стекла с металлом; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов.

§ 12. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

1-й разряд

Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов простых изображений. Вычерчивание изображений, буквенных и цифровых надписей. Контроль оригинала. Приготовление рабочих композиций лака, туши, гуаши. Подготовка инструмента. Увлажнение, лакирование и просушивание ватмана согласно инструкции.

Должен знать: основные сведения об изготовлении фотооригиналов; правила и способы буквенных и цифровых надписей; назначение и условия применения простых приспособлений и рабочего инструмента; правила и способы приготовления раскрасочных материалов; последовательность обработки ватмана.

Примеры работ.

1. Оригиналы односторонних печатных плат с шириной проводников 0,8 - 1 мм - изготовление.

2. Оригиналы шильдиков, схем, описей с насыщенным рисунком и текстом шифра N 12 - 15 - вычерчивание.

3. Планки простые - вычерчивание надписей.

§ 13. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

2-й разряд

Характеристика работ. Вырезка на координатографах оригиналов средней сложности, состоящих из прямых линий, параллельных осям координат и наклонных линий под любым углом с количеством точек до 1000 и их контроль. Разметка и вычерчивание рисунка в карандаше на ватмане, наклеенном на стекло. Обводка и заливка рисунка тушью. Подготовка эмали и стекла. Нанесение пленки эмали на стекло. Расчет координат и перевод их в заданный масштаб. Установка резца в резцовую оправку. Изготовление оригиналов простых двухсторонних печатных плат методом аппликации и их вырезка на координатографах. Пересчет координат точек элементов топологического чертежа с учетом введения допуска на размеры элементов. Обработка оригинала (снятие ненужных участков пленки и эмали). Изготовление фотооригиналов сложных изображений с надписью, простых шкал и односторонних фотооригиналов на печатные платы со свободным размещением проводников. Вычерчивание маркировочных знаков печатных плат. Разметка и нанесение координатной сетки на печатные платы.

Должен знать: основные технические данные координатографа; назначение и условия применения приборов, универсальных и специальных приспособлений и рабочего инструмента; основы технического черчения; требования нормалей и стандартов при вычерчивании; основы технологии приготовления материалов.

Примеры работ.

1. Знаки товарные - вычерчивание.

2. Оригиналы шильдиков, схем, описей с рисунком средней насыщенности и текстом шифра N 8 - 12 - вычерчивание.

3. Центры отверстий - разметка на ватмане в соответствии с координатами чертежа печатной платы.

§ 14. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

3-й разряд

Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов сложных шкал и схем с плотным расположением проводников; оригиналов средней степени сложности двухсторонних и многосторонних печатных плат методом вырезки и аппликации. Вырезка и контроль оригиналов средней сложности, элементы которых состоят из прямых наклонных линий, дуг и окружностей с количеством точек до 1500. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекло. Вычерчивание маркировочных знаков и буквенных обозначений в особо узких местах. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с количеством точек до 500 на автоматических координатографах.

Должен знать: устройство и способы подналадки координатографа; устройство контрольно-измерительного инструмента и приборов; основы технического черчения; правила размещения буквенных и маркировочных знаков с особо плотной насыщенностью; допуски на ширину проводников и расстояния между ними; основные свойства применяемых материалов; устройство и технические данные программирующих устройств.

Примеры работ.

1. Оригиналы шильдиков, схем, описей со сложным рисунком и текстом шифра N 6 - 8 - вычерчивание.

2. Фотооригиналы - изготовление на пленке "Рубелит" и на окрашенных стеклах на координатографе "Кортимат".

§ 15. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

4-й разряд

Характеристика работ. Изготовление и вырезка сложных оригиналов с количеством точек до 2000. Нанесение прямоугольного рисунка по заданному чертежу. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекло, фотооригиналов двухсторонних печатных плат с подрезкой контактных площадок земляными экранами, ламповыми панелями, трансформаторами, реле и т.п. Проверка изготовленного фотооригинала. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с прямыми, наклонными линиями, дугами, окружностями с количеством точек до 1000. Проверка совмещения комплекта оригиналов. Исправление несложных ошибок на оригиналах. Выверка режущего инструмента. Проверка изготовленного фотооригинала.

Должен знать: конструкцию обслуживаемых оптических приборов; назначение и условия применения сложного и точного инструмента; технологические требования, предъявляемые при изготовлении оригиналов; монтаж сложных и особо сложных двухсторонних схем; допуски на ширину проводников и расстояния между ними для двухстороннего монтажа; основы теории схемографии.

Примеры работ.

1. Комплекты совмещаемых многослойных печатных плат - изготовление оригиналов для многослойного печатного монтажа.

2. Оригиналы пленочных, гибридных и твердых микросхем - изготовление по заданному чертежу с точностью +/-0,03 мм.

3. Циферблаты для шкал приборов - вычерчивание.

§ 16. КООРДИНАТОГРАФИСТ ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ

5-й разряд

Характеристика работ. Изготовление, проверка и измерение оригиналов повышенной сложности печатных плат и микросхем с количеством точек 2500 и более на координатографах с налаживанием их, выверкой и настройкой применяемых приборов. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов на автоматических координатографах с количеством точек 1500. Исправление сложных ошибок на оригиналах. Самостоятельный ввод допуска на размеры элементов изготавливаемых оригиналов. Выбор маршрута их изготовления. Самостоятельный подбор оборудования и приспособлений для работы заданной сложности. Ретушь оригиналов.

Должен знать: конструкцию координатографов различных типов и моделей; правила настройки, регулирования и проверки на точность координатографа, контрольно-измерительных приборов, вспомогательных приспособлений и программирующих устройств; правила построения на фотооригинале печатных плат и микросхем любой сложности.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 17. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ

2-й разряд

Характеристика работ. Сборка микромодулей и микроэлементов в гребенку для пайки. Натягивание выводов. Пайка этажерок микромодулей с помощью паяльника. Обрезка выводов. Проверка внешнего вида этажерок микромодулей под микроскопом и габаритов с помощью штангенциркуля и скобы. Подготовка и нагревание насадок. Замена резиновых прокладок.

Должен знать: правила работы с электрическим паяльником, приспособлениями и измерительным инструментом; способы флюсования и пайки микромодулей; правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями; способы обработки насадок смазкой; режим сушки; виды и причины брака.

§ 18. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ

3-й разряд

Характеристика работ. Сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений. Настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки. Проверка правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента. Подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах. Выбор температурного режима. Обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне). Установка микромодулей в специальное приспособление с правкой выводных концов, собранных узлов - в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу; колодки - на собранный узел и разведение выводных концов по схеме. Изготовление простых приспособлений и шаблонов. Рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм. Настройка оборудования на заданный режим. Подрезка ключевых выводов, просечка проводников спаянных микромодулей. Подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку. Подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения. Оформление сопроводительной документации.

Должен знать: основные сведения об устройстве и принцип работы микромодулей; способы и правила установки деталей и узлов в приспособление и пресс-форму; назначение, типы и условия применения микромодулей; технологический процесс герметизации микромодулей; основные сведения по радио- и электротехнике; устройство и правила обслуживания установки для пайки в газовой среде; подбор режимов на установках для разделки пазов; правила ориентации микроэлемента относительно ключа; методы настройки гребенки; допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов; методы подрезки и разрезки выводов; порядок определения места для просечки; методы маркировки микромодулей; виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок; устройство и принцип работы применяемого контрольно-измерительного инструмента и приборов; причины возникновения брака и меры по его предупреждению.

Примеры работ.

1. Микромодули - сборка в гребенку и пайка электропаяльником; разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки; надевание насадок на выводы.

2. Микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах.

§ 19. МОНТАЖНИК МИКРОМОДУЛЕЙ

4-й разряд

Характеристика работ. Подготовка и настройка по заданной схеме автомата СПМ к работе. Сборка и пайка микромодулей и микромодулей специального назначения на электрических приспособлениях и автоматах. Сборка микроэлементов в магазины. Выбор температурного режима и времени выдержки. Определение качества пайки. Обрезка выводов и подрезка ключевых выводов на приспособлениях.

Должен знать: правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями; устройство и правила обслуживания автомата; устройство и методы регулирования установки для разделки пазов; порядок сборки микроэлементов в барабан; правила подбора режима пайки; требования, предъявляемые к производству микромодулей специального назначения.

§ 20. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

3-й разряд

Характеристика работ. Напыление пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки. Загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и др.) на испарители различной конструкции. Замена мишеней на установках магнетронного напыления. Контроль электрических параметров, сплошности и адгезии напыления. Определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа.

Должен знать: устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных приборов средней сложности; режимы испарения и осаждения распыляемого материала; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики испаряемых материалов; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ.

1. Кристаллические элементы кварцевых резонаторов - напыление.

2. Подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя.

3. Приборы квантовые - напыление 3-слойных зеркал.

4. Резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску.

§ 21. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Напыление одного или нескольких слоев металлов на пластины и пленки на вакуумных установках с термическим распылением. Обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления. Корректировка режимов напыления по результатам контрольных измерений. Регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Определение качества напыленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа. Определение неисправностей в работе установок и способы их устранения.

Должен знать: устройство вакуумных установок различных моделей; кинематику, электрические и вакуумные схемы, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения сложного контрольно-измерительного инструмента и приборов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений; способы отыскания течей; основные свойства пленок для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем; основы физического процесса получения тонких пленок; основные виды брака и причины его возникновения.

Примеры работ.

1. Конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, кремния.

2. Микроструктуры многослойные пленочные - получение пленок методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины их.

3. Микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ-транзисторы - напыление на пластины алюминия, золота, нихрома, молибдена; систем: молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам.

4. Пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта.

5. Платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь).

6. Пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия.

7. Приборы квантовые - напыление 5-слойных зеркал.

8. Фотошаблоны металлизированные - напыление хрома.

§ 22. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

5-й разряд

Характеристика работ. Напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно-лучевое, магнетронное) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах установленных допусков. Обслуживание установок с программным управлением. Наблюдение за режимами процесса. Работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок. Сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону.

Должен знать: электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов работы оборудования для получения металлических и резистивных пленок; способы настройки и регулировки сложного контрольно-измерительного инструмента и приборов; электрофизические свойства взаимодействия полупроводник - металл, металл - металл; основы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ.

1. Диски для видиконов - двух-трехслойное напыление.

2. Линзы из стекла К-8 оптической толщины Л/4 - нанесение одного слоя MgFe2 (просветление).

--------------------------------

Л - греческая буква "ламбда"

3. МДП-структуры - изготовление молибденового затвора.

4. Пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ-транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно- или двухслойное напыление различными способами.

5. Пластины CrАg - напыление Ag с подслоем Cr.

6. Пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий.

7. Пленки полистирольные и стирофлексные, конденсаторная бумага - напыление различных металлов на вакуумной установке.

8. Пленки полупроводниковые и контактные площадки - напыление на монокристаллические подложки германия, кремния, арсенида галлия.

9. Подложки кварцевые - нанесение 15 слоев равной оптической толщины Л/4 (зеркало с коэффициентом отражения 99%).

--------------------------------

Л - греческая буква "ламбда"

10. Приборы квантовые - напыление 7-, 11-слойных зеркал.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 23. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

6-й разряд

Характеристика работ. Напыление металлических, резистивных и диэлектрических пленок на установках различных типов. Самостоятельный выбор способа нанесения пленок (термическое осаждение в вакууме, катодное распыление, осаждение из газовой фазы, электронно-лучевое, магнетронное и т.д.). Отработка режимов напыления.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования для напыления микропленочных структур; методы определения способа нанесения пленок и последовательности процесса; правила определения оптимальных режимов получения пленочных микроструктур; методы контроля параметров пленок; физику процесса получения пленочных микроструктур различными способами.

Примеры работ.

1. Микросхемы пленочные, полупроводниковые приборы - изготовление опытных образцов на установках различных типов с 2- и многослойной металлизацией.

2. Пластины кремния различных типов - сплавление с одновременным нанесением алюминия.

3. Пластины со структурами - многослойное напыление на установках различных типов.

4. Покрытия оптические - просветление 3-слойное двухсторонее.

5. Фильтры интерференционные - нанесение двух 12-слойных зеркал с промежуточным слоем 2Л/2.

--------------------------------

Л - греческая буква "ламбда"

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 24. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

7-й разряд

Характеристика работ. Напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью. Напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов. Составление программ для проведения процесса напыления с использованием ЭВМ. Замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла. Определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой. Отработка режимов напыления для получения заданных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения). Настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров. Сборка и разборка внутрикамерного устройства установок и их чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации. Оценка качества высокого вакуума.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума; правила наладки и настройки контрольно-измерительных приборов; способы получения проводящих, резистивных, барьерных диэлектрических слоев и диодов Шоттки; влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 25. ОПЕРАТОР ВАКУУМНО-НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ПРОЦЕССОВ

8-й разряд

Характеристика работ. Напыление многослойных покрытий с заданными параметрами толщины, удельного сопротивления и дефектности. Изготовление опытных образцов полупроводниковых приборов, микросхем, свето- и фотоприемников на установках многослойной металлизации различного типа. Формирование многослойных систем металлизации через трафарет или маски. Составление программы для проведения напыления пленок с использованием ЭВМ. Отработка режимов напыления пленок на установках электронно-лучевого, магнетронного и термического напыления для получения заданных параметров покрытий (толщины слоя, толщины и Rs подслоев, коэффициентов запыления, отражения и пропускания для оптических и просветляющих покрытий). Контроль параметров в процессе и после напыления. Сборка, разборка и чистка элементов внутрикамерного устройства и оснастки. Оценка качества высокого вакуума с помощью двух-трех одновременно контролирующих приборов и устройств.

Должен знать: устройство и принцип работы различного вакуумного оборудования; принцип действия средств откачки с использованием масляных, безмасляных и криогенных систем; способы наладки, настройки и террировки контрольно-измерительных приборов; виды дефектов и способы их устранения.

Примеры работ.

1. Дискретные приборы ВЧ- и СВЧ-диапазонов - изготовление на установках с 2- и многослойной металлизацией.

2. Пластины кремния, стекла, штала, полимера - многослойное покрытие.

3. Пластины со структурой полупроводникового прибора - формирование двухсторонней многослойной металлизации.

4. Светофильтры, просветленная оптика - многослойные оптические покрытия.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 26. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов окисления и диффузии примесей в один из видов полупроводниковых материалов на налаженном оборудовании определенного типа. Измерение толщины окисла и дрейфовой области кремниевых пластин. Изготовление сферических шлифов, выявление переходов, измерение глубины р-п перехода, поверхностного сопротивления и концентрации примесей. Контроль режима диффузионного процесса. Загрузка и выгрузка пластин с помощью автоматического загрузчика. Контроль качества пластин после диффузии и окисления. Комплектация (формирование) партий эпитаксиальных структур.

Должен знать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования; методы измерения температуры в рабочей зоне установки; степень осушки газа; свойства газов и применяемых материалов; влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев; устройство приборов для контроля процесса; методы измерения поверхностного сопротивления и контроля толщины дрейфовой области; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ.

1. Диффузия золота.

2. Стекла растворимые - диффузия сурьмы.

3. Стекло боросиликатное - диффузия бора.

4. Структуры кремниевые - геттерирование с помощью пленки SiO2 с одновременной диффузией никеля.

§ 27. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Окисление и диффузия примесей в германий, кремний и арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Отжиг ионно-легированных слоев. Ведение процесса дрейфа ионов лития в пластины кремния. Одновременное ведение двух процессов окисления или диффузии. Дозирование легирующих элементов. Подготовка газораспределительного пульта к работе. Сборка и наладка отдельных узлов газовой системы (определение точки росы и содержания кислорода в технологических газах). Наблюдение за температурой и другими параметрами и регулирование их. Измерение электрических параметров р-п переходов, резисторов и характеристик микросхем. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение.

Должен знать: устройство установок с высокочастотным нагревом, установок дрейфа, водородной, вакуумной и силитовой печей; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (термопар, гальванометров, осциллографов, вакуумметров и др.); технологический регламент процесса; основные свойства полупроводниковых материалов, диффузантов и газов; способы и методы контроля; основные свойства оксидных пленок, р-п, п-п переходов.

Примеры работ.

1. Диффузия бора и золота, фосфора и золота (одновременное проведение процесса).

2. Диффузия бора из нитрида бора и трибромида бора.

3. Диффузия мышьяка, сурьмы.

4. Диффузия фосфора из треххлористого фосфора, оксихлорена и из легированных пленок.

5. Кремний - окисление в парах HCI.

6. Пластины кремния - термическое окисление в печах типа СДО 125/3-12.

§ 28. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение сложных процессов диффузии и окисления в диффузионных печах различных типов (в том числе с программным управлением) с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Составление программ проведения процесса. Введение легирующих присадок в кремний, германий, арсенид галлия. Обслуживание печей непрерывного действия, водородной и вакуумной установок. Измерение электропараметров БИС, СБИС и транзисторных структур. Проведение элементарного расчета параметров диффузионных слоев. Анализ экспериментальных данных по результатам измерений параметров диффузионных слоев, окисных пленок. Контроль и корректировка режимов технологических процессов диффузии, окисления и отжига ионно-легированных слоев. Сборка, вакуумирование и отпайка кварцевых ампул с мышьяком, сурьмой, бором и их соединениями в качестве лигатуры. Сборка газовой системы и проверка ее герметичности. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение.

Должен знать: электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, правила наладки его на заданный режим; правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса; очистительную систему для газов, поступающих в установку; влияние характеристик диффузионных слоев на параметры получаемых приборов.

Примеры работ.

1. Диффузия цинка в парах мышьяка или фосфора в тройные соединения.

2. Пластины кремния - диффузия бора, фосфора, мышьяка на печах с программным управлением типа СДО 125/3-15.

3. Пластины кремния - окисление при повышенном давлении; создание скрытых слоев; легирование сурьмой и мышьяком на печах с программным управлением.

4. Пластины кремния - создание подзатворного диэлектрика и контроль его параметров.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 29. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение особо сложных процессов диффузии и окисления с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Обслуживание печей и установок любого типа, в т.ч. с программным управлением. Обработка экспериментальных данных. Построение графиков и таблиц по статистическим данным. Проведение расчетов концентрационного профиля, поверхностной концентрации, типа проводимости слоев. Самостоятельный выбор режима и самостоятельная работа на полярископе и лазерном элипсометре. Определение плотности поверхностных состояний по вольт-емкостным характеристикам при изготовлении канальных БИС. Расчет и экспериментальное определение профиля распределения примеси. Работа на автоматических диффузионных установках - налаживание, контроль и корректировка режимов в процессе работы.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования и устройств различных типов для проведения процесса диффузии; теорию процессов диффузии и окисления; влияние различных параметров на характеристики диффузионных слоев; способы и методы определения годности переходов; физико-химические свойства применяемых материалов.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 30. ОПЕРАТОР ДИФФУЗИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

7-й разряд

Характеристика работ. Ведение особо сложных высокотемпературных процессов диффузии на опытном оборудовании и оборудовании с микропроцессорным программным управлением с применением различных типов диффузантов. Ведение процесса окисления кремниевых пластин пирогенным способом. Расчет необходимых пропорций кислорода и водорода в их смеси. Одновременное проведение трех процессов окисления или диффузии. Выбор способа формирования диэлектрика в зависимости от назначения и требований к нему. Получение р-п переходов и контроль их вольт-амперных характеристик на измерителе Л2-56. Сбор и обработка информации с помощью компьютера. Анализ причин возникновения брака и принятие мер по его устранению.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения сложного контрольно-измерительного оборудования (спектрофотометры MPVSD, "Surfscan", ЛЭФ-ЗМ); назначение окисных пленок и диффузионных слоев и требования к ним; способы получения p-n переходов и методы определения их годности; факторы, определяющие скорость роста окислов; механизмы диффузии в полупроводниках; виды брака, причины его возникновения и способы устранения.

Примеры работ.

1. Диффузия фосфора в поликремний - легирование затвора.

2. Изолирующие окислы - пирогенное окисление.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 31. ОПЕРАТОР МИКРОСВАРКИ

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках с ручным совмещением инструмента под микроскопом. Установка и закрепление на рабочем столике арматуры, полупроводниковых приборов, кассет с загруженными приборами для разварки. Термокомпрессирование выводов к триодам, диодам, твердым схемам с контактными площадками на установках термокомпрессии. Разводка и сварка под микроскопом выводов триодов и диодных блоков сложных микросхем. Промывка, зачистка, прочистка сварочного инструмента. Заправка проволоки в сварочный инструмент. Замер диаметра "шарика" и высоты петли с помощью оптических приборов.

Должен знать: устройство, принцип действия и правила работы на установках микросварки и термокомпрессии; виды и назначение свариваемых соединений; технические требования, предъявляемые к узлам и деталям, подлежащим сварке; основные сведения по электро- и радиотехнике.

Примеры работ.

1. ГИМ СВЧ - сварка соединений между контактными площадками на платах, сварка экранов.

2. Индикаторы цифро-знаковые (твердые схемы) - сборка методом термокомпрессии с большим числом выводов на установках типа ЭМ-439, "Контакт-3А".

3. Микросборки тонкопленочные - сварка соединений между выводами навесных элементов и контактными площадками плат; сварка соединений между платой и корпусом.

4. Приборы полупроводниковые - сварка соединений между контактными площадками кристалла и траверсами рамки выводной на автоматах монтажа проволочных выводов.

§ 32. ОПЕРАТОР МИКРОСВАРКИ

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом, а также на полуавтоматических и автоматических установках с программным управлением. Разводка и сварка в труднодоступных местах выводов триодов и диодных блоков в особо сложных и опытных микросхемах. Прочистка сварочного инструмента. Корректировка технологических режимов и программ. Проверка качества сварного соединения. Оценка качества разварки.

Должен знать: устройство и правила работы на установках микросварки; методы получения контактов и их особенности; подбор режимов сварки для различных изделий; виды брака и способы его предупреждения; требования, предъявляемые к применяемым материалам.

Примеры работ.

1. ГИМ СВЧ - приварка золотой проволоки к контактным площадкам плат на установке ЭМ-429М.

2. Приборы полупроводниковые, микросхемы, диодные матрицы - приварка выводов к контактным площадкам кристалла и корпуса.

3. Транзисторы, транзисторные матрицы - присоединение внутренних выводов.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 33. ОПЕРАТОР МИКРОСВАРКИ

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса микросварки на установках с программным управлением. Обслуживание 2 и более установок. Разварка внутренних межсоединений микросхем высокой степени интеграции (БИС, СБИС) на установках. Юстировка электронно-оптической системы. Отработка режимов сварки новых типов изделий. Программирование координат топологии развариваемой схемы на установках с программным управлением.

Должен знать: принцип работы и правила обслуживания установки микросварки; способы проверки работы установки на типовых промышленных приборах; методы юстировки электронной схемы; назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами; физико-химические свойства применяемых материалов.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 34. ОПЕРАТОР МИКРОСВАРКИ

7-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса разварки межсоединений различными способами. Разварка межсоединений на ленточных носителях из медного сплава с открытым концом, двухрядных рамок. Ведение процесса сварки на автоматическом оборудовании с программным управлением. Микросварка микросхем золотом различного диаметра (25, 30, 40 и 50 мкм) и алюминиевой проволокой. Разварка межсоединений микросхем специального, космического и телевизионного назначений высокой степени сложности с количеством до 100 выводов на одной микросхеме. Программирование высоты петли, чтение электрической схемы подключения и запись ее в программу разварки межсоединений. Замена сварочного инструмента. Контроль и корректировка режима сварки. Оценка качества разварки, прочности межсоединений на разрыв и сварных соединений на сдвиг.

Должен знать: устройство и принцип работы автоматов ЭМ 4020, ЭМ 4060, ЭМ 4260, HQ 1484; назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами; методы наладки режимов микросварки, введения программы и юстировки электронной схемы; физико-химические свойства применяемых материалов и способы их определения; требования к прочности межсоединений и сварных соединений.

Примеры работ.

Разварка межсоединений микросхем от 8 до 100 выводов в DJP, SOP, SiLP, QFP корпусах.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 35. ОПЕРАТОР ПЛАЗМОХИМИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесение пленок Fе2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластин, жидкокристаллических индикаторов. Корректировка режимов плазмохимической обработки по данным контрольных измерений. Регистрация и поддержание режимов обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов. Выявление неисправностей в работе установок и принятие мер к их устранению.

Должен знать: устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов и инструмента; назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимического травления; методы оценки стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ.

1. Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида.

2. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2 путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме высокочастотного разряда; определение толщины пленки SiO2 по таблицам цветности.

3. Мезаструктуры с фоторезистом - ионно-плазменное напыление диэлектрических пленок.

4. Пластины - удаление фоторезиста.

5. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси кремния, лежащего на алюминии.

6. Стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2O3.

§ 36. ОПЕРАТОР ПЛАЗМОХИМИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесения двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным и плазмо-дуговым методами. Напыление молибдена и алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты. Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений. Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов. Выявление причин неисправностей в вакуумных системах, отклонений скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение.

Должен знать: систему подачи газов; основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке; методы определения глубины травления и толщины окислов; устройство и правила настройки интерферометров.

Примеры работ.

1. Пластины кремниевые - ионно-плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре и качества поверхности на микроскопе.

2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора.

3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.

4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное и плазмохимическое травление.

§ 37. ОПЕРАТОР ПЛАЗМОХИМИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью травления. Определение скорости плазмохимического травления материалов. Самостоятельный подбор режимов очистки и травления различных видов пленок в процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимов обработки пластин с заданной точностью и соотношением скоростей травления. Оценка влияния плазменной обработки на параметры полупроводниковых приборов.

Должен знать: конструкцию вакуумных и газовых систем; устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и реакционно-разрядных камер, методы их настройки и регулировки; влияние качества обработки поверхности на характеристики полупроводниковых приборов; правила определения режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения заданных параметров пленок; основы теории плазмохимической обработки.

Примеры работ.

Кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4, AI2O3, ванадия.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 38. ОПЕРАТОР ПЛАЗМОХИМИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

7-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании. Ведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическое травление многослойных структур. Анизотропное травление поликремния. Сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.

Должен знать: конструкцию и правила эксплуатации экспериментального и опытного оборудования; правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и многостадийных процессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения.

Примеры работ.

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AI/Si, AISi/TiW.

2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 39. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания однослойных эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев с определенными параметрами на установках эпитаксиального наращивания. Подготовка оборудования к работе, проверка его на герметичность. Загрузка и разгрузка подложек. Контроль и корректировка режима наращивания. Проверка качества применяемых подложек и материалов. Ведение процесса газового травления. Замер температуры оптическим пирометром. Заправка испарителей SiCI4. Установка и снятие кварцевой оснастки на оборудовании различных типов. Проведение профилактики газовой системы. Замена баллонов.

Должен знать: устройство и принцип действия установок эпитаксиального наращивания и контрольно-измерительных приборов; свойства химикатов, применяемых для наращивания слоев; реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания; влияние примесей на качество наращиваемых слоев; способы градуирования ротаметров; методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания испарителей и охлаждения реактора; правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями.

§ 40. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев всех типов. Корректировка процесса по результатам контрольных измерений. Расчет скорости наращивания слоев и концентрации легирующей примеси. Карбидизация графитовых нагревателей (пьедесталов). Приготовление растворов SiCl4 с определенной концентрацией легирующей примеси. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение.

Должен знать: устройство и способы подналадки оборудования различных типов; методы наращивания слоев и их свойства; свойства полупроводниковых материалов и газов; методы измерения основных электрофизических и структурных параметров слоев; устройство, назначение и условия применения приборов для контроля процесса, системы газораспределения и водяного охлаждения; влияние концентрации легирующей примеси на параметры наращиваемых слоев; основы электротехники в пределах выполняемой работы.

§ 41. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания многослойных эпитаксиальных структур и диэлектрических слоев. Наращивание сверхтонких поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев. Устранение разброса параметров слоев различными методами. Замена стаканов и настройка индукторов по температурному режиму на установках, использующих ВЧ-нагрев. Настройка температурного режима на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева. Задание режимов на электронной системе управления технологическим процессом.

Должен знать: электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, способы их проверки, основные неисправности и методы их устранения; технологический регламент на проведение процесса; правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса; теоретические основы процесса эпитаксиального наращивания; правила работы с электронной системой управления.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 42. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса получения эпитаксиальных, диэлектрических, поликристаллических и металлических слоев любого назначения на оборудовании различных типов. Ведение процессов, стимулированных плазмой и процессов с использованием газообразных, жидкостных и твердых источников. Проведение экспериментальных и опытных работ по наращиванию слоев. Корректировка режимов в процессе работы. Расчет концентрации легирующей примеси, скорости потоков паров и газов, температурных режимов. Задание и корректировка режимов на электронной системе управления технологическим процессом.

Должен знать: конструкцию, способы и правила наладки различных типов оборудования; правила работы с электронной системой управления; методы прецизионной обработки полупроводниковых материалов; правила расчета концентрации легирующей примеси; особенности процессов диффузии и наращивания различных слоев; конструкцию полупроводниковых приборов и твердых схем на основе эпитаксиальных структур; основы теории полупроводников; физические и химические основы технологического процесса наращивания.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 43. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

7-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания эпитаксиальных слоев с самостоятельной обработкой полученных значений параметров. Ведение контрольных карт (X-R). Корректировка технологических режимов для получения максимально высоких значений коэффициентов воспроизводимости и стабильности (Ср, Срк). Внесение изменений в программу для корректировки технологического процесса. Анализ отказов оборудования с помощью программного обеспечения установки.

Должен знать: конструкцию, способы и правила наладки оборудования различных типов; правила работы с электронной системой управления; технологический регламент на ведение процесса эпитаксии; конструкцию полупроводниковых приборов и твердых схем на основе эпитаксиальных структур; основы процесса диффузии и эпитаксии; элементы статистики.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 44. ОПЕРАТОР ПО НАРАЩИВАНИЮ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ СЛОЕВ

8-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания многослойных эпитаксиальных слоев с высоким удельным сопротивлением и толщиной более 20 мкм. Наращивание уникальных эпитаксиальных слоев при повышенных требованиях к разбросам электрофизических параметров. Составление и корректировка программ для проведения процесса в автоматическом режиме с использованием ЭВМ. Прецизионная юстировка реакторов. Настройка систем газораспределения, управляемых компьютером, для обеспечения наращивания эпитаксиальных слоев с уникальными параметрами. Диагностика и профилактика неисправностей всех систем установок эпитаксиального наращивания различных типов.

Должен знать: схемы газораспределения установок, управляемых компьютером, и их конструктивные особенности; правила составления программ для ведения процесса; методы и способы юстировки реакторов и схем газораспределения; основы процесса эпитаксии при изготовлении слоев с уникальными параметрами.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 45. ОПЕРАТОР ТЕРМОСОЕДИНЕНИЙ

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса пайки различных деталей и узлов полупроводниковых приборов в атмосфере водорода, азота, а также в окислительной среде. Обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных, толкательных и др.). Контроль режима пайки и других термических режимов (обжига, отжига и т.д.). Регулирование температуры, газового режима и скорости конвейерной ленты в печах. Отжиг деталей в водородных печах.

Должен знать: правила работы на обслуживаемом оборудовании, способы подналадки его; основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ; методы контроля степени осушки газов; требования, предъявляемые к качеству выпускаемой продукции.

Примеры работ.

1. Арматура - пайка в водородной печи.

2. Диоды - герметизация в печи.

3. Изоляторы - пайка в медный фланец высокотемпературным припоем; пайка медных выводов в коваровую трубку.

4. Кристаллы, кристаллодержатели - припайка к ножке.

5. Основания для микросхем - склеивание в печах в водородной и азотной среде.

6. Переходы - напайка на держатель.

7. Приборы полупроводниковые - вплавление электродов коллектора и эмиттера; приплавление выводов коллектора и эмиттера; приплавление кристаллов; вжигание никеля; пайка деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением мягких и твердых припоев в атмосфере водорода в конвейерных и колпаковых печах.

8. Штыри, выводы, основания, детали - отжиг.

§ 46. ОПЕРАТОР ТЕРМОСОЕДИНЕНИЙ

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса пайки в водородных печах (колпаковых, конвейерных и т.д.). Замер кривой распределения температуры по зонам. Корректировка режимов пайки. Проверка качества пайки и вакуумно-плотного спая.

Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов; технологический процесс пайки; требования, предъявляемые к газам; основы вакуумной техники и электротехники.

Примеры работ.

1. Баллоны, изоляторы полупроводниковых приборов - спекание в водородных печах.

2. Диски коллекторные - пайка с помощью флюса, паяльной пасты.

3. Корпуса металлокерамические для СВЧ-транзисторов - изготовление методом пайки в атмосфере водорода в конвейерных печах.

4. Корпуса приборов, полученные методом шликерного литья, термокомпенсаторы - спекание.

5. Приборы полупроводниковые - пайка арматуры, вплавление электродов в пластину; получение вакуумно-плотного соединения спая стекла с металлом в конвейерных и силитовых печах в атмосфере азота и в окислительной среде.

6. Цоколи, основания, упоры, толкатели - спай стекла с металлом.

§ 47. ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионных процессов обработки: легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов на специализированных установках. Подготовка установок к процессу. Включение форвакуумных насосов, вывод высоковакуумных агрегатов в рабочий режим, включение вспомогательного электрического оборудования. Загрузка контейнера с обрабатываемым материалом (пластинами) в приемное устройство. Подготовка и включение ионного (электронного) источника. Контроль за работой оборудования с помощью контрольно-измерительных приборов и поддержание заданных режимов обработки. Подналадка отдельных простых и средней сложности узлов и механизмов установок под руководством оператора элионных процессов более высокой квалификации. Содержание установок в технически исправном состоянии. Ведение журнала.

Должен знать: устройство, принцип действия и правила обслуживания установок специализированного типа; основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемой работы; правила работы с высоковольтным оборудованием; методы и способы контроля процесса обработки и системы вакуума в установке; характерные неисправности и методы их устранения.

§ 48. ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионных процессов обработки: легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов и т.д. на установках универсального типа и на установках с программным управлением. Настройка установок на заданный технологический режим. Выявление, определение величины и устранение вакуумных течей. Ремонт и наладка простых и средней сложности узлов и механизмов установок.

Должен знать: кинематические и электрические схемы установок универсального типа; назначение и устройство контрольно-измерительных приборов; правила и методы наладки установок на заданный режим; правила настройки приборов для контроля процесса обработки; основные методы подготовки и ввода информации в вычислительную машину для управления технологическим процессом; способы устранения неисправностей в работе установок; основы электротехники и вакуумной техники.

§ 49. ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионных процессов обработки: легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов и др. на экспериментальных и опытных установках. Выбор технологических режимов и настройка отклоняющей (управляющей) системы на различные режимы обработки. Определение причин отклонений от заданных режимов и их устранение. Ремонт и наладка сложных узлов и механизмов различных типов.

Должен знать: конструкцию, способы проверки и настройки установок различных типов; правила их эксплуатации; физические основы элионных процессов обработки; правила выбора оптимальных режимов работы установок.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 50. ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

7-й разряд

     Характеристика работ. Ведение полного технологического цикла внедрения
ускоренных ионизированных частиц бора, фосфора, мышьяка, сурьмы в диапазоне

       10     16
доз  10   - 10   ион/кв.см  с  энергией ионов от 20 до 200 кэВ для создания
р-п  переходов  с  заданными концентрациями и глубинами залегания примеси в
производстве  СБИС-микронной  технологии. Имплантация по маске фоторезиста,
окисла,  нитрида  кремния  с  целью изменения свойств легируемого материала
(скорости  травления  и  окисления).  Проведение  предварительного  расчета
технологических параметров (вытягивающего напряжения, тока масс-сепаратора,
напряжения  сканирования).  Корректирование  технологического  процесса  по
результатам   анализа  данных  карты  статического  контроля  (X-R  карты).
Определение  причин  изменений  и нестабильности коэффициента пересчета при
легировании  в широком диапазоне доз и энергий с последующей корректировкой
технологических   параметров.   Контроль   толщины   SiO2   с   применением
автоматизированных измерителей (ЛЭФ-3М, Leitz). Анализ контрольных листов и
определение   оптимальных   сроков  проведения  регламентных  работ  систем
функциональной    схемы    имплантера.   Оценка   уровня   дефектности   на
автоматизированных  анализаторах.  Диагностика  работоспособности  сложного
оборудования ионной имплантации, ремонт и наладка его.

Должен знать: технологию изготовления СБИС; особенности процесса ионного легирования при изготовлении ИМС; основы вакуумной техники, теоретические основы ускорения заряженных частиц в вакууме и взаимодействия высокоэнергетических частиц с мишенью ионной имплантации; правила пользования автоматизированной системой управления движением пластин; способы ремонта, регулировки и настройки обслуживаемого оборудования; правила технической эксплуатации электроустановок.

Примеры работ.

1. Контрольные образцы - легирование ионами примеси, оценка качества по результатам высокотемпературной обработки и замеров поверхностного сопротивления.

2. Контрольные образцы кремниевых пластин с двойной имплантацией для контроля малых доз - изготовление.

3. Кремниевые пластины - обработка на установках "Днепр-М", "Везувий-5", "Везувий-3М".

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 51. ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ

8-й разряд

     Характеристика   работ.  Ведение  процесса  легирования  ионами  бора,

                                                     10     18
фосфора,   мышьяка,   сурьмы   в   диапазоне  доз  10   - 10   ион/кв.см  с
энергией  ионов  от 20 до 400 кэВ при создании р-п переходов в производстве
СБИС-микронной  и  субмикронной технологий. Легирование ионами других видов
примесей (Н2, О2, N 2, Az) с целью изменения химических и электрофизических
свойств   материала,   его   структуры,  времени  жизни  носителей  заряда.
Определение  величины  вакуума,  ускоряющего  и  вытягивающего  напряжений,
напряжения  сканирования  и других параметров. Ведение ионной имплантации в
диапазоне  20  -  400  кэВ  с  использованием многоразрядных и молекулярных
ионов. Отжиг легированных образцов для приборов с субмикронными размерами с
помощью  электронно-лучевого  источника  света.  Анализ  качества отжига по
результатам  замеров  Rs,  dSiO2  по переводу доли примеси из одной единицы
измерения  в  другую.  Проведение  экспериментальных  и  опытных  работ при
внедрении   нового  технологического  процесса  и  оборудования.  Выявление
недостатков   в   конструкции   оборудования  и  проведение  работ  по  его
модернизации.

Должен знать: технологию изготовления СБИС-микронной и субмикронной технологий; теорию вакуумной техники и ускорения заряженных частиц в вакууме; основные понятия теории взаимодействия высокоэнергетических частиц с мишенью; каналирование ионов; возможные виды брака при проведении имплантации.

Требуется среднее специальное (профессиональное) образование.

§ 52. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

2-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, призмы, пластины, клинья) размером до 100 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам свыше 5 колец, местным - свыше 1 кольца; на линейные размеры - свыше 0,2 мм; на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - более 6 мм; на косину для линз - 0,3 мм. Изготовление смоляных, суконных и фетровых полировальников.

Должен знать: устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков и правила обслуживания их; технологический процесс изготовления деталей и оптических стекол; порошки, применяемые при шлифовании и полировании; свойства вспомогательных материалов (воск, смола, гипс, лак, растворители) и условия их применения; процесс изготовления полировальников и требования, предъявляемые к ним; методы определения степени засаливания полировальников и способы их очистки; правила обращения с деталями.

Примеры работ.

1. Линзы двояковыпуклые диаметром 39 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 10 колец, местным - 2 кольца; линейным размерам - +/-0,2 мм.

2. Пластины размером 82 х 82 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 5 колец и клиновидности - 6 мин.

§ 53. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

3-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, призмы, пластины и клинья с фокусностью до 10 км и др.) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 - 5 колец, местным - 0,5 - 1 кольцо; размером 100 - 200 мм - с качеством поверхности по общим ошибкам более 5 колец; с допусками на линейные размеры - 0,1 - 0,2 мм; на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призмы - 3 - 6 мин; на угол крыши - свыше 10 сек; косину для линз - 0,2 мм; децентрировку линз - 0,05 - 0,2 мм. Шлифование и полирование пластин по 4 - 7-му квалитетам с ориентацией оптической оси. Изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине +/-0,01 мм и по контуру +/-0,015 - 0,01 мм. Шлифование фасок толщиной до 1 мм. Полирование фасок пластин различных сечений и конфигураций. Подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 1°. Контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования. Определение оптимальных режимов шлифования и полирования. Настройка и регулировка оборудования.

Должен знать: правила настройки шлифовально-полировальных и центрировочных станков простой конструкции; свойства оптических стекол и виды их дефектов; технологический процесс изготовления деталей; правила определения дефектов по классам чистоты; допуски и их обозначение; приемы расшлифовки шлифовальников; механические свойства монокристаллов; основы кристаллографии в объеме выполняемой работы.

Примеры работ.

1. Клинья диаметром 45 Ш4 с углом 45° - полное изготовление с подгонкой толщины в размер 2,3 +/- 0,2 и с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца; на углы - до 10 мин.

2. Линзы диаметром 50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5 +/- 0,3 мм, с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,3 кольца, на косину и децентрировку - 0,1 мм.

3. Ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы +/-50 мин - доводка.

4. Отражатели размером 45 х 67 мм - полное изготовление с посадкой на оптический контакт, с подгонкой толщины в размер 7 +/- 0,3 мм, с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 1 - 2 кольца, местным - 0,5 кольца, на клиновидность - 1 мин.

5. Пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине и контуру +/-0,01 мм - доводка.

6. Призмы многогранные сложной конфигурации размерами 15С х 21, 5С5 х 14С5 - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца и на углы - до 10 +/-5 мин.

§ 54. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

4-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей из стекла и кристаллов различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 10 - 20 км, многогранные призмы) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 - 1 кольцо, местным - менее 0,5 кольца; размером 100 - 300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 - 5 колец и с допусками на линейные размеры менее 0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для призм и клиньев, на параллельность граней и пирамидальность призм - менее 3 мин, на косину для линз - 0,1 - 0,2 мм, децентрировку - 0,05 мм, на угол крыши - 5 - 10 сек, разрешающую силу - 12 - 22 сек. Изготовление эталонных, пробных стекол диаметром до 80 мм. Шлифование и полирование сложных пластин по 4 - 7-му квалитетам с ориентацией оптической оси с точностью до 1°. Изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине +/-0,002 мм и по контуру - +/-0,005 мм. Шлифование фасок толщиной до 0,1 мм. Подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 40 мин. Контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования. Настройка шлифовально-полировальных и центрировочных станков различных систем и приборов для проверки угловых и линейных размеров.

Должен знать: устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков различных систем; правила настройки станков и приборов для проверки линейных и угловых размеров; маркировку, характер кристаллов и их строение; систему допусков и посадок; методы проверки разрешающей силы; способы повышения качества обрабатываемых изделий.

Примеры работ.

1. Зеркала металлические (сплав 324 Ко) - шлифовка, полировка с одной стороны до диаметра 110 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 - 5 колец, местным - 0,5 кольца.

2. Клинья размером 77 х 50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины в размер 8 +/-0,3 мм и с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на углы - 15 сек.

3. Линзы плосковыпуклые диаметром 73 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5 +/- 0,3 мм и с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на косину - 0,01 мм.

4. Ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы +/-30 мин - доводка.

5. Пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность от 30 до 3 сек - доводка.

6. Пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине +/-0,002 мм и по контуру +/-0,005 мм, с точностью ориентации оптической оси +/-20 мин - доводка.

7. Призмы крышеобразные размером 25 х 18С4 х 11,8 мм - полное изготовление с допусками на линейные размеры +/-0,1 мм, на качество поверхности по общим ошибкам - 1 - 3 кольца, местным - 0,2 - 1 кольцо, на углы +/-5 сек, на угол крыши +/-30 сек, на смещение сферы - не более 0,002 мм.

8. Призмы размером 22,5 х 15,3 +/- 0,3 х 22,5 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,5 - 1 кольцо, местным - 0,2 - 0,5 кольца, на разность углов - 2 мин, на пирамидальность - 3 мин, на углы +/-3 сек.

§ 55. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

5-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей из стекла различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 20 - 40 км, пяти-шестигранные призмы и др.) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца и менее; размером 100 - 300 мм по 1 - 5-му классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 2 колец; размером свыше 300 мм по 1 - 6-му классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 5 колец и с допусками на линейные размеры 0,1 мм и менее, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - 1 мин и менее, на децентрировку и косину для линз - менее 0,05 мм, на угол крыши - 2 - 5 сек и разрешающую силу 6 - 12 сек. Изготовление эталонных, пробных стекол диаметром 80 - 130 мм. Изготовление эталонных асферических линз с общим отклонением на радиус-вектор +/-0,003 мм и местным отклонением +/-0,001 мм. Шлифование и полирование пластин особой сложности по 4 - 5-му квалитетам с ориентацией оптической оси до 20 сек. Изготовление опытных образцов пластин с допусками на клиновидность и параллельность 0,001 мм с подшлифовкой в двух плоскостях с точностью до 20 мин. Изготовление пластин различной конфигурации, сложности и размеров. Контрольные измерения пластин с помощью сложных оптико-механических приборов. Полная наладка оптико-механического оборудования, применяемого при шлифовании и контрольных измерениях.

Должен знать: технологический процесс изготовления пробных стекол и шлифования пластин из синтетических монокристаллов любой толщины; правила эксплуатации оптико-механического оборудования; способы и методы повышения качества обрабатываемых пластин; выбор технологической последовательности обработки деталей.

Примеры работ.

1. Линзы эксцентрические диаметром 136 мм - полное изготовление со смещением центра и подгонкой толщины по центру в размер 16 мм и с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 - 0,1 кольца, местным - 0,1 кольца, на косину - 0,003 мм.

2. Ориентированные образцы монокристаллов - доводка с допуском на углы +/-15 мин.

3. Пластины диаметром 80 мм с фокусным расстоянием 10 км - полное изготовление с подгонкой толщины в размер 8 +/- 0,2 мм и с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца, местным - 0,1 кольца, на клиновидность - +/-10 сек.

4. Пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность до 10 сек и менее - доводка.

5. Пластины из синтетических монокристаллов различной конфигурации - доводка по 4-5-му квалитетам с точностью ориентации оптической оси +/-10 мин.

6. Пластины плоскопараллельные размером 30 х 40 +/- 0,01 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,3 кольца, местным - 0 колец, на клиновидность - 5 сек.

7. Призмы - изготовление призм (18 +/- 0,2) х (14 +/- 0,2) х (6,6 +/- 0,1) мм, угол 10° 32' 40''" +/-5''"; центровка сферической поверхности не более 1' с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 колец, местным - 0,3 с пирамидальностью в 15 сек.

8. Призмы крышеобразные размером 63 х (35 +/- 0,3) х (35 +/- 0,3) мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,2 - 0,3 кольца, местным - 0 - 0,05 кольца, на пирамидальность - 5 мин, на разрешающую силу - 8 сек, с подгонкой угла крыши +/-4 сек.

9. Призмы размерами 40В7 х 82,4 х 44 мм сложной конфигурации, имеющие более трех граней - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 - 1 кольцо, местным - 0,2 - 0,5 кольца, на углы - +/-1 мин, непараллельность граней - до 10 мин, разрешающую силу - 4 сек.

§ 56. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

6-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы со смещенными центрами, эллиптические зеркала, фигурные пластины и двухсторонние клинья с фокусностью более 40 км, призмы, имеющие не менее 8 граней) размером 100 - 300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,5 кольца и размером свыше 300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 кольца, с допусками на линейные размеры 0,005 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев, параллельность граней и пирамидальность призм - 30 сек и менее, на косину, децентровку линз - менее 0,05 мм, на угол крыши и разрешающую силу - менее 2 сек. Изготовление асферических эталонных линз с общим отклонением на радиус-вектор +/-0,002 мм и местным отклонением - +/-0,0005 мм. Изготовление призм из исландского шпата, эталонных, пробных стекол диаметром более 130 мм. Полное изготовление пластин особой сложности из синтетических монокристаллов по 4 - 5-му квалитетам с ориентацией оптической оси до 10 мин. Ориентация монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами. Контрольные измерения изделий из синтетических монокристаллов с применением сложных оптических приборов. Обслуживание, наладка и выявление неисправностей применяемого оборудования.

Должен знать: состав и свойства синтетических монокристаллов; способы определения твердости и ориентации кристаллов; технологический процесс изготовления изделий любой формы из синтетических кристаллов; правила эксплуатации оборудования и приспособлений, применяемых при шлифовании и контрольных измерениях; методы выявления их неисправностей.

Примеры работ.

1. Интерферометры - сборка и настройка с клиновидностью базового зазора не менее 2 сек с посадкой оптических деталей контактным методом.

2. Пластины диаметром 220 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца, местным - 0,02 кольца под теневую установку.

3. Призмы многогранные (31 грань) с шириной грани 10 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца, на углы - +/-30 сек, на разрешающую силу - 13 сек.

4. Призмы размером (23,5 +/- 0,2) х (17,7 +/- 0,2) мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,3 кольца, местным - 0,1 кольца, на разность углов - 0 сек, на пирамидальность - 3 сек, разрешающую силу - 5 сек.

5. Призмы сложной конфигурации - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,3 кольца, местным 0,5 кольца, на углы +/-3 сек, на пирамидальность - 10 сек.

6. Стекла астрономические выпуклые диаметром 450 мм с радиусом эллипса 232,35 мм - полная обработка с допусками на линейные размеры +/-0,2 мм и кругом рассеивания в точках не более 0,2 мм.

§ 57. ОПТИК ЭЛЕМЕНТОВ КВАНТОВЫХ ПРИБОРОВ

7-й разряд

Характеристика работ. Полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы с цилиндрическими поверхностями, асферические зеркала, призмы полного внутреннего отражения, шаровая микрооптика диаметром от 0,5 до 1,5 мм, пластины и двухсторонние клинья с фокусностью свыше 40 км) с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,25 кольца, с допусками на линейные размеры 0,001 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев - менее 2 сек, на отклонение диаметра шаровой микрооптики - менее 0,001 мм. Изготовление составных оптических изделий методом глубокого оптического контакта, накладных контрольно-измерительных средств в соответствии со стандартом по 1-й группе сопряжения. Полное изготовление деталей из кристаллов каменной соли и непрочных химико-механических оптических стекол, пластин особой сложности из кристаллических материалов с ориентацией оптической оси до 1 мин. Ориентация кристаллов оптическим, рентгенометрическим и рентгеновским методами. Контрольные измерения изделий с применением сложных оптических приборов с использованием лазерного излучения. Расчет конструктивных параметров технологической оснастки, используемой при изготовлении высокоточных изделий. Экспериментальные работы по полировке и доводке оптических деталей с подбором абразивных порошков и полировочных паст. Обслуживание, наладка и выявление неисправностей применяемого оборудования.

Должен знать: технологический процесс изготовления различных оптических деталей, высокоточных изделий из стекла и кристаллов; свойства оптических деталей из кристаллов различной твердости и химически непрочных стекол; виды деформаций в кристаллах и стекле; расчет конструктивных параметров технологической оснастки для изготовления изделий квантовой электроники; правила эксплуатации применяемого оборудования и приспособлений; методы выявления их неисправностей.

Примеры работ.

1. Линзы шаровые из кристаллических материалов диаметром до 0,5 мм - полная обработка с допуском по диаметру, не превышающим 0,001 мм.

2. Призмы полного внутреннего отражения (ПВО) - полная обработка с требованиями к оптической чистоте рабочих поверхностей, превышающими требования стандарта.

3. Призмы сложной конфигурации, лазерные элементы размером менее 3 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы - +/-2 сек, на пирамидальность - менее 5 сек.

4. Стекла пробные с цилиндрическими поверхностями - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам менее 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца.

5. Триппель-призмы диаметром от 5 до 100 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы - +/-2 сек, на разрешающую силу - 2 сек.

§ 58. ПЛАВИЛЬЩИК-ЛИТЕЙЩИК ПРЕЦИЗИОННЫХ СПЛАВОВ

2-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса получения сплавов из благородных и редких металлов в электрической печи. Взвешивание на аналитических весах металлов, входящих в сплав. Обезжиривание сплавов, сушка. Подготовка ковша и загрузка кварцевых ампул навесками металлов. Изготовление электродных навесок коллектора из прецизионных сплавов. Ведение процесса литья электродных шариков коллектора, прокатка сплава коллектора и резка на электроды. Сортировка электродов по размерам. Химическая обработка готовых электродов. Приготовление растворов для обработки.

Должен знать: принцип действия и блок-схему установки для литья; назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, приспособлений и инструмента, аналитических и технических весов; основные физико-химические свойства металлов, входящих в сплав; свойства материалов, используемых для обработки сплавов и оснастки (органические растворители, кислоты, щелочи); правила обращения с ними; правила приготовления растворов и смесей для обработки.

Примеры работ.

Сплавы двух- и трехкомпонентные (свинец-серебро-олово, фосфор-индий-галлий, олово-свинец-сурьма, индий-сурьма-галлий, германий-сурьма-олово, свинец-индий, мышьяк-германий) - изготовление.

§ 59. ПЛАВИЛЬЩИК-ЛИТЕЙЩИК ПРЕЦИЗИОННЫХ СПЛАВОВ

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение средней сложности процессов плавки благородных и редких металлов в печах различных типов с применением вакуумной установки для создания вакуума в кварцевых ампулах с навесками металлов; на установках изготовления сплавов и открытым способом в ковшах. Литье оловянных анодов и пластин. Изготовление стержней, электродных навесок эмиттера и базы из прецизионных сплавов. Прокатка сплава эмиттера и базы и резка на электроды. Приготовление шлифов. Устранение мелких неисправностей в работе вакуумной установки.

Должен знать: устройство и способы подналадки электрической и водородной печей, вакуумных установок и другого обслуживаемого оборудования; устройство измерительной аппаратуры; основные свойства материалов сплавов; технические требования к сплавам; механические и электрические свойства материалов и деталей, идущих на сборку; элементарные сведения о процессах испарения и конденсации.

Примеры работ.

1. Сплавы высокотемпературные, содержащие драгоценные металлы (золото-германий-никель, свинец-серебро-олово, золото-цинк) - изготовление, литье пластин.

2. Сплавы четырех- и пятикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово, свинец-висмут-сурьма-олово, свинец-индий-висмут-сурьма-галлий) - изготовление.

3. Сплавы шестикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово-галлий) - изготовление.

Страницы: | Стр. 1 | Стр. 2 | Стр. 3 | Стр. 4 | Стр. 5 | Стр. 6 | Стр. 7 | Стр. 8 | Стр. 9 | Стр. 10 | Стр. 11 | Стр. 12 | Стр. 13 |

Архив документов Папярэдні | Наступны