Стр. 32
Страницы: | Стр.1 | Стр.2 | Стр.3 | Стр.4 | Стр.5 | Стр.6 | Стр.7 | Стр.8 | Стр.9 | Стр.10 | Стр.11 | Стр.12 | Стр.13 | Стр.14 | Стр.15 | Стр.16 | Стр.17 | Стр.18 | Стр.19 | Стр.20 | Стр.21 | Стр.22 | Стр.23 | Стр.24 | Стр.25 | Стр.26 | Стр.27 | Стр.28 | Стр.29 | Стр.30 | Стр.31 | Стр.32 | Стр.33 | Стр.34 | Стр.35 | Стр.36 | Стр.37 | Стр.38 | Стр.39 | Стр.40 | Стр.41 | Стр.42 | Стр.43 | Стр.44 | Стр.45 | Стр.46 | Стр.47 |
¦ ¦любой линейной оси для контурного ¦ ¦
¦ ¦управления и имеющие точность ¦ ¦
¦ ¦позиционирования со всеми доступными ¦ ¦
¦ ¦компенсациями, равную 3,6 мкм или менее ¦ ¦
¦ ¦(лучше) в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 230/2 (1997) или его ¦ ¦
¦ ¦национальным эквивалентом; или ¦ ¦
¦ ¦3) для координатно-расточных станков ¦ ¦
¦ ¦точность позиционирования вдоль любой ¦ ¦
¦ ¦линейной оси со всеми доступными ¦ ¦
¦ ¦компенсациями, равную 3 мкм или менее ¦ ¦
¦ ¦(лучше) в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 230/2 (1997) или его ¦ ¦
¦ ¦национальным эквивалентом; ¦ ¦
¦ ¦в) станков для электроискровой обработки ¦ ¦
¦ ¦(СЭО) беспроволочного типа, имеющих две ¦ ¦
¦ ¦или более оси вращения, которые могут ¦ ¦
¦ ¦быть совместно скоординированы для ¦ ¦
¦ ¦контурного управления; ¦ ¦
¦ ¦г) сверлильных станков для сверления ¦ ¦
¦ ¦глубоких отверстий или токарных станков, ¦ ¦
¦ ¦модифицированных для сверления глубоких ¦ ¦
¦ ¦отверстий, обеспечивающих максимальную ¦ ¦
¦ ¦глубину сверления отверстий 5000 мм или ¦ ¦
¦ ¦более, и специально разработанных для ¦ ¦
¦ ¦них компонентов; ¦ ¦
¦ ¦д) станков с числовым программным ¦ ¦
¦ ¦управлением или станков с ручным ¦ ¦
¦ ¦управлением и специально предназначенных ¦ ¦
¦ ¦для них компонентов, оборудования для ¦ ¦
¦ ¦контроля и приспособлений, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанных для шевингования, финишной ¦ ¦
¦ ¦обработки, шлифования или хонингования ¦ ¦
¦ ¦закаленных (Rc = 40 или более) ¦ ¦
¦ ¦прямозубых цилиндрических, косозубых и ¦ ¦
¦ ¦шевронных шестерен диаметром делительной ¦ ¦
¦ ¦окружности более 1250 мм и шириной ¦ ¦
¦ ¦зубчатого венца, равной 15% от диаметра ¦ ¦
¦ ¦делительной окружности или более, с ¦ ¦
¦ ¦качеством после финишной обработки по ¦ ¦
¦ ¦классу 3 в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 1328 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 2.5 ¦Технология ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 2.5.1 ¦Технологии в соответствии с общим ¦ ¦
¦ ¦технологическим примечанием для ¦ ¦
¦ ¦разработки программного обеспечения, ¦ ¦
¦ ¦контролируемого по пункту 2.4, или ¦ ¦
¦ ¦разработки либо производства следующего ¦ ¦
¦ ¦оборудования: ¦ ¦
¦ ¦а) токарных станков, имеющих все ¦ ¦
¦ ¦следующие характеристики: точность ¦ ¦
¦ ¦позиционирования вдоль любой линейной ¦ ¦
¦ ¦оси со всеми доступными компенсациями, ¦ ¦
¦ ¦равную 3,6 мкм или менее (лучше) в ¦ ¦
¦ ¦соответствии с международным стандартом ¦ ¦
¦ ¦ISO 230/2 (1997) или его национальным ¦ ¦
¦ ¦эквивалентом; и две или более оси, ¦ ¦
¦ ¦которые могут быть совместно ¦ ¦
¦ ¦скоординированы для контурного ¦ ¦
¦ ¦управления; ¦ ¦
¦ ¦б) фрезерных станков, имеющих любую из ¦ ¦
¦ ¦следующих характеристик: ¦ ¦
¦ ¦1) имеющих все следующие характеристики: ¦ ¦
¦ ¦точность позиционирования вдоль любой ¦ ¦
¦ ¦линейной оси со всеми доступными ¦ ¦
¦ ¦компенсациями, равную 3,6 мкм или менее ¦ ¦
¦ ¦(лучше) в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 230/2 (1997) или его ¦ ¦
¦ ¦национальным эквивалентом; и три ¦ ¦
¦ ¦линейные оси плюс одну ось вращения, ¦ ¦
¦ ¦которые могут быть совместно ¦ ¦
¦ ¦скоординированы для контурного ¦ ¦
¦ ¦управления; ¦ ¦
¦ ¦2) пять или более осей, которые могут ¦ ¦
¦ ¦быть совместно скоординированы вдоль ¦ ¦
¦ ¦любой линейной оси для контурного ¦ ¦
¦ ¦управления и имеющие точность ¦ ¦
¦ ¦позиционирования со всеми доступными ¦ ¦
¦ ¦компенсациями, равную 3,6 мкм или менее ¦ ¦
¦ ¦(лучше) в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 230/2 (1997) или его ¦ ¦
¦ ¦национальным эквивалентом; или ¦ ¦
¦ ¦3) для координатно-расточных станков ¦ ¦
¦ ¦точность позиционирования вдоль любой ¦ ¦
¦ ¦линейной оси со всеми доступными ¦ ¦
¦ ¦компенсациями, равную 3 мкм или менее ¦ ¦
¦ ¦(лучше) в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 230/2 (1997) или его ¦ ¦
¦ ¦национальным эквивалентом; ¦ ¦
¦ ¦в) станков для электроискровой обработки ¦ ¦
¦ ¦(СЭО) беспроволочного типа, имеющих две ¦ ¦
¦ ¦или более оси вращения, которые могут ¦ ¦
¦ ¦быть совместно скоординированы для ¦ ¦
¦ ¦контурного управления; ¦ ¦
¦ ¦г) сверлильных станков для сверления ¦ ¦
¦ ¦глубоких отверстий или токарных станков, ¦ ¦
¦ ¦модифицированных для сверления глубоких ¦ ¦
¦ ¦отверстий, обеспечивающих максимальную ¦ ¦
¦ ¦глубину сверления отверстий 5000 мм или ¦ ¦
¦ ¦более, и специально разработанных для ¦ ¦
¦ ¦них компонентов; ¦ ¦
¦ ¦д)станков с числовым программным ¦ ¦
¦ ¦управлением или станков с ручным ¦ ¦
¦ ¦управлением и специально предназначенных ¦ ¦
¦ ¦для них компонентов, оборудования для ¦ ¦
¦ ¦контроля и приспособлений, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанных для шевингования, финишной ¦ ¦
¦ ¦обработки, шлифования или хонингования ¦ ¦
¦ ¦закаленных (Rс = 40 или более) ¦ ¦
¦ ¦прямозубых цилиндрических, косозубых и ¦ ¦
¦ ¦шевронных шестерен диаметром делительной ¦ ¦
¦ ¦окружности более 1250 мм и шириной ¦ ¦
¦ ¦зубчатого венца, равной 15% от диаметра ¦ ¦
¦ ¦делительной окружности или более, с ¦ ¦
¦ ¦качеством после финишной обработки по ¦ ¦
¦ ¦классу 3 в соответствии с международным ¦ ¦
¦ ¦стандартом ISO 1328 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦ Категория 3. ЭЛЕКТРОНИКА ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.1 ¦Системы, оборудование и компоненты ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.1.1 ¦Атомные эталоны частоты, не являющиеся ¦8543 20 000 0 ¦
¦ ¦рубидиевыми и имеющие долговременную ¦ ¦
¦ ¦ -11 ¦ ¦
¦ ¦стабильность меньше (лучше) 1 x 10 в ¦ ¦
¦ ¦месяц ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.2 ¦Испытательное, контрольное и ¦ ¦
¦ ¦производственное оборудование ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.2.1 ¦Установки (реакторы) для химического ¦8486 20 900 9 ¦
¦ ¦осаждения из паровой фазы ¦ ¦
¦ ¦металлоорганических соединений, ¦ ¦
¦ ¦специально разработанные для выращивания ¦ ¦
¦ ¦кристаллов полупроводниковых соединений ¦ ¦
¦ ¦с использованием материалов, ¦ ¦
¦ ¦контролируемых по пункту 3.3.3 или 3.3.4 ¦ ¦
¦ ¦раздела 1, в качестве исходных ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.3 ¦Материалы - нет ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.4 ¦Программное обеспечение ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.4.1 ¦Программное обеспечение, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанное для разработки или ¦ ¦
¦ ¦производства оборудования, ¦ ¦
¦ ¦контролируемого по пункту 3.1 или 3.2 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.5 ¦Технология ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 3.5.1 ¦Технологии в соответствии с общим ¦ ¦
¦ ¦технологическим примечанием для ¦ ¦
¦ ¦разработки или производства ¦ ¦
¦ ¦оборудования, контролируемого по пункту ¦ ¦
¦ ¦3.1 или 3.2 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦ Категория 4. ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ ТЕХНИКА ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.1 ¦Системы, оборудование и компоненты ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.1.1 ¦Радиационно стойкие ЭВМ и сопутствующее ¦8471 ¦
¦ ¦оборудование, а также электронные сборки ¦ ¦
¦ ¦и специально разработанные для них ¦ ¦
¦ ¦компоненты, превышающие любое из ¦ ¦
¦ ¦следующих требований: ¦ ¦
¦ ¦ 3 5 ¦ ¦
¦ ¦а) общая доза 5 x 10 Гр (Si) [5 x 10 ¦ ¦
¦ ¦рад]; ¦ ¦
¦ ¦ 6 ¦ ¦
¦ ¦б) мощность дозы 5 x 10 Гр (Si)/c ¦ ¦
¦ ¦ 8 ¦ ¦
¦ ¦[5 x 10 рад/с]; или ¦ ¦
¦ ¦ -7 ¦ ¦
¦ ¦в) сбой от однократного события 10 ¦ ¦
¦ ¦ошибок/бит/день ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.2 ¦Испытательное, контрольное и ¦ ¦
¦ ¦производственное оборудование - нет ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.3 ¦Материалы - нет ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.4 ¦Программное обеспечение ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.4.1 ¦Программное обеспечение, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанное для разработки или ¦ ¦
¦ ¦производства оборудования, ¦ ¦
¦ ¦контролируемого по пункту 4.1, или для ¦ ¦
¦ ¦разработки или производства цифровых ¦ ¦
¦ ¦ЭВМ, имеющих приведенную пиковую ¦ ¦
¦ ¦производительность (ППП), превышающую ¦ ¦
¦ ¦0,1 взвешенных ТераФЛОПС (ВТ) ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.5 ¦Технология ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 4.5.1 ¦Технологии в соответствии с общим ¦ ¦
¦ ¦технологическим примечанием для ¦ ¦
¦ ¦разработки или производства следующего ¦ ¦
¦ ¦оборудования или программного ¦ ¦
¦ ¦обеспечения: ¦ ¦
¦ ¦а)оборудования, контролируемого по ¦ ¦
¦ ¦пункту 4.1; ¦ ¦
¦ ¦б)цифровых ЭВМ, имеющих приведенную ¦ ¦
¦ ¦пиковую производительность (ППП), ¦ ¦
¦ ¦превышающую 0,1 взвешенных ТераФЛОПС ¦ ¦
¦ ¦(ВТ); или ¦ ¦
¦ ¦в)программного обеспечения, ¦ ¦
¦ ¦контролируемого по пункту 4.4 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Особое примечание. ¦ ¦
¦ ¦В отношении определения ППП для цифровых ¦ ¦
¦ ¦ЭВМ, указанных в пунктах 4.4.1 и 4.5.1, ¦ ¦
¦ ¦пользоваться техническим примечанием к ¦ ¦
¦ ¦категории 4 раздела 1 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦ Категория 5 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Часть 1. Телекоммуникации ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.1.1 ¦Системы, оборудование и компоненты ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.1.1.1 ¦Телекоммуникационные системы и ¦ ¦
¦ ¦аппаратура, а также специально ¦ ¦
¦ ¦разработанные для них компоненты и ¦ ¦
¦ ¦принадлежности, имеющие любые из ¦ ¦
¦ ¦следующих характеристик, свойств или ¦ ¦
¦ ¦качеств: ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.1.1.1.1 ¦Являются радиоаппаратурой, использующей ¦8517 12 000 0; ¦
¦ ¦методы расширения спектра, включая метод ¦8517 61 000 9; ¦
¦ ¦скачкообразной перестройки частоты, не ¦8525 60 000 0 ¦
¦ ¦контролируемой по пункту 5.1.1.2.4 ¦ ¦
¦ ¦раздела 1, имеющей любую из следующих ¦ ¦
¦ ¦характеристик: ¦ ¦
¦ ¦а) коды расширения, программируемые ¦ ¦
¦ ¦пользователем; или ¦ ¦
¦ ¦б) общую ширину полосы частот выше 50 ¦ ¦
¦ ¦кГц, при этом она в 100 или более раз ¦ ¦
¦ ¦превышает ширину полосы частот любого ¦ ¦
¦ ¦единичного информационного канала ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Примечания: ¦ ¦
¦ ¦1. По подпункту "б" пункта 5.1.1.1.1 не ¦ ¦
¦ ¦контролируется радиооборудование, ¦ ¦
¦ ¦специально разработанное для ¦ ¦
¦ ¦использования с гражданскими системами ¦ ¦
¦ ¦сотовой радиосвязи. ¦ ¦
¦ ¦2. По пункту 5.1.1.1.1 не контролируется ¦ ¦
¦ ¦оборудование, спроектированное для ¦ ¦
¦ ¦работы с выходной мощностью 1,0 Вт или ¦ ¦
¦ ¦менее ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.1.1.1.2 ¦Являются радиоприемными устройствами с ¦8527 ¦
¦ ¦цифровым управлением, имеющими все ¦ ¦
¦ ¦следующие характеристики: ¦ ¦
¦ ¦а) более 1000 каналов; ¦ ¦
¦ ¦б) время переключения частоты менее 1 ¦ ¦
¦ ¦мс; ¦ ¦
¦ ¦в) автоматический поиск или сканирование ¦ ¦
¦ ¦в части спектра электромагнитных волн; и ¦ ¦
¦ ¦г) возможность идентификации принятого ¦ ¦
¦ ¦сигнала или типа передатчика ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Примечание. ¦ ¦
¦ ¦По пункту 5.1.1.1.2 не контролируется ¦ ¦
¦ ¦оборудование, специально разработанное ¦ ¦
¦ ¦для использования с гражданскими ¦ ¦
¦ ¦системами сотовой радиосвязи ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.2.1 ¦Испытательное, контрольное и ¦ ¦
¦ ¦производственное оборудование ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.2.1.1 ¦Оборудование и специально разработанные ¦ ¦
¦ ¦компоненты или принадлежности для него, ¦ ¦
¦ ¦специально предназначенные для ¦ ¦
¦ ¦разработки, производства или ¦ ¦
¦ ¦использования оборудования, функций или ¦ ¦
¦ ¦свойств, контролируемых по части 1 ¦ ¦
¦ ¦категории 5 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Примечание. ¦ ¦
¦ ¦По пункту 5.2.1.1 не контролируется ¦ ¦
¦ ¦оборудование определения параметров ¦ ¦
¦ ¦оптического волокна ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.3.1 ¦Материалы - нет ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.4.1 ¦Программное обеспечение ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.4.1.1 ¦Программное обеспечение, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанное для разработки или ¦ ¦
¦ ¦производства оборудования, функций или ¦ ¦
¦ ¦свойств, контролируемых по части 1 ¦ ¦
¦ ¦категории 5 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.4.1.2 ¦Программное обеспечение, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанное или модифицированное для ¦ ¦
¦ ¦обслуживания технологий, контролируемых ¦ ¦
¦ ¦по пункту 5.5.1 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.5.1 ¦Технология ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 5.5.1.1 ¦Технологии в соответствии с общим ¦ ¦
¦ ¦технологическим примечанием для ¦ ¦
¦ ¦разработки или производства ¦ ¦
¦ ¦оборудования, функций, свойств или ¦ ¦
¦ ¦программного обеспечения, контролируемых ¦ ¦
¦ ¦по части 1 категории 5 ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Часть 2. Защита информации - нет ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦ Категория 6. ДАТЧИКИ И ЛАЗЕРЫ ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1 ¦Системы, оборудование и компоненты ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1 ¦Акустика ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1.1 ¦Морские акустические системы, ¦ ¦
¦ ¦оборудование и специально разработанные ¦ ¦
¦ ¦для них компоненты: ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1.1.1 ¦Активные системы обнаружения или ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦определения местоположения, имеющие ¦9015 80 910 0 ¦
¦ ¦любую из следующих характеристик: ¦ ¦
¦ ¦а) частоту передачи ниже 5 кГц или ¦ ¦
¦ ¦уровень звукового давления выше 224 дБ ¦ ¦
¦ ¦(1 мкПа на 1 м) для оборудования с ¦ ¦
¦ ¦рабочей частотой в диапазоне от 5 кГц до ¦ ¦
¦ ¦10 кГц; ¦ ¦
¦ ¦б) уровень звукового давления выше 224 ¦ ¦
¦ ¦дБ (1 мкПа на 1 м) для оборудования с ¦ ¦
¦ ¦рабочей частотой в диапазоне от 10 кГц ¦ ¦
¦ ¦до 24 кГц включительно; ¦ ¦
¦ ¦в) уровень звукового давления выше 235 ¦ ¦
¦ ¦дБ (1 мкПа на 1 м) для оборудования с ¦ ¦
¦ ¦рабочей частотой в диапазоне между 24 ¦ ¦
¦ ¦кГц и 30 кГц; ¦ ¦
¦ ¦г) формирование лучей уже 1 град. по ¦ ¦
¦ ¦любой оси и рабочую частоту ниже 100 ¦ ¦
¦ ¦кГц; ¦ ¦
¦ ¦д) предназначенные для работы с ¦ ¦
¦ ¦дальностью абсолютно надежного ¦ ¦
¦ ¦обнаружения целей более 5120 м; или ¦ ¦
¦ ¦е) разработанные для нормального ¦ ¦
¦ ¦функционирования на глубинах более 1000 ¦ ¦
¦ ¦м и имеющие датчики с любыми из ¦ ¦
¦ ¦следующих характеристик: динамически ¦ ¦
¦ ¦подстраивающиеся под давление; или ¦ ¦
¦ ¦содержащие чувствительные элементы, ¦ ¦
¦ ¦изготовленные не из титаната-цирконата ¦ ¦
¦ ¦свинца ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Примечание. ¦ ¦
¦ ¦По пункту 6.1.1.1.1 не контролируются: ¦ ¦
¦ ¦а) эхолоты, действующие вертикально под ¦ ¦
¦ ¦аппаратом, не включающие функцию ¦ ¦
¦ ¦сканирования луча в диапазоне более ¦ ¦
¦ ¦+/-20 град. и ограниченные измерением ¦ ¦
¦ ¦глубины воды, расстояния до погруженных ¦ ¦
¦ ¦или заглубленных объектов или косяков ¦ ¦
¦ ¦рыбы; ¦ ¦
¦ ¦б) следующие акустические буи: аварийные ¦ ¦
¦ ¦акустические буи; акустические буи с ¦ ¦
¦ ¦дистанционным управлением, специально ¦ ¦
¦ ¦разработанные для перемещения или ¦ ¦
¦ ¦возвращения в подводное положение ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1.1.2 ¦Пассивные (принимающие, связанные или не ¦ ¦
¦ ¦связанные в условиях нормального ¦ ¦
¦ ¦применения с отдельными активными ¦ ¦
¦ ¦устройствами) системы, оборудование и ¦ ¦
¦ ¦специально разработанные для них ¦ ¦
¦ ¦компоненты: ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1.1.2.1 ¦Гидрофоны с любой из следующих ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦характеристик: ¦9015 80 110 0; ¦
¦ ¦а) включающие непрерывные гибкие ¦9015 80 930 0; ¦
¦ ¦чувствительные элементы; ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦ ¦9015 80 110 0; ¦
¦ ¦б) включающие гибкие сборки дискретных ¦9015 80 930 0; ¦
¦ ¦чувствительных элементов с диаметром или ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦длиной менее 20 мм и с расстоянием между ¦9015 80 930 0; ¦
¦ ¦элементами менее 20 мм; ¦ ¦
¦ ¦в) имеющие любые из следующих ¦ ¦
¦ ¦чувствительных элементов: волоконно- ¦ ¦
¦ ¦оптические; пьезоэлектрические из ¦ ¦
¦ ¦полимерных пленок, отличные от ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦поливинилиденфторида (PVDF) и его ¦9015 80 930 0; ¦
¦ ¦сополимеров {P(VDF-TrFE) и P(VDF-TFE)} ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦({поли(винилиденфторид-трифторэтилен) и ¦9015 80 930 0 ¦
¦ ¦поли(винилиденфторид-тетрафторэтилен)}); ¦ ¦
¦ ¦или гибкие пьезоэлектрические из ¦ ¦
¦ ¦композиционных материалов; ¦ ¦
¦ ¦г) разработанные для эксплуатации на ¦ ¦
¦ ¦глубинах более 35 м, с компенсацией ¦ ¦
¦ ¦ускорения; или ¦ ¦
¦ ¦д) разработанные для эксплуатации на ¦ ¦
¦ ¦глубинах более 1000 м ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Примечание. ¦ ¦
¦ ¦Контрольный статус гидрофонов, ¦ ¦
¦ ¦специально разработанных для другого ¦ ¦
¦ ¦оборудования, определяется контрольным ¦ ¦
¦ ¦статусом этого оборудования ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Технические примечания: ¦ ¦
¦ ¦1. Пьезоэлектрические чувствительные ¦ ¦
¦ ¦элементы из полимерной пленки состоят из ¦ ¦
¦ ¦поляризованной полимерной пленки, ¦ ¦
¦ ¦которая натянута на несущую конструкцию ¦ ¦
¦ ¦или катушку (сердечник) и прикреплена к ¦ ¦
¦ ¦ним. ¦ ¦
¦ ¦2. Гибкие пьезоэлектрические ¦ ¦
¦ ¦чувствительные элементы из ¦ ¦
¦ ¦композиционного материала состоят из ¦ ¦
¦ ¦пьезоэлектрических керамических частиц ¦ ¦
¦ ¦или волокон, распределенных в ¦ ¦
¦ ¦электроизоляционном акустически ¦ ¦
¦ ¦прозрачном резиновом, полимерном или ¦ ¦
¦ ¦эпоксидном связующем, которое является ¦ ¦
¦ ¦неотъемлемой частью чувствительного ¦ ¦
¦ ¦элемента ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ 6.1.1.1.2.2 ¦Буксируемые акустические гидрофонные ¦9014 80 000 0; ¦
¦ ¦решетки, имеющие любую из следующих ¦9015 80 930 0; ¦
¦ ¦характеристик: ¦9015 80 990 0 ¦
¦ ¦а) гидрофонные группы, расположенные с ¦ ¦
¦ ¦шагом менее 12,5 м или имеющие ¦ ¦
¦ ¦возможность модификации для расположения ¦ ¦
¦ ¦гидрофонных групп с шагом менее 12,5 м; ¦ ¦
¦ ¦б) разработанные или имеющие возможность ¦ ¦
¦ ¦модификации для работы на глубинах более ¦ ¦
¦ ¦35 м ¦ ¦
+--------------+------------------------------------------+---------------+
¦ ¦Техническое примечание. ¦ ¦
¦ ¦Возможность модификации, указанная в ¦ ¦
¦ ¦подпунктах "а" и "б" пункта 6.1.1.1.2.2, ¦ ¦
¦ ¦означает наличие резервов, позволяющих ¦ ¦
¦ ¦изменять схему соединений или внутренних ¦ ¦
Страницы: | Стр.1 | Стр.2 | Стр.3 | Стр.4 | Стр.5 | Стр.6 | Стр.7 | Стр.8 | Стр.9 | Стр.10 | Стр.11 | Стр.12 | Стр.13 | Стр.14 | Стр.15 | Стр.16 | Стр.17 | Стр.18 | Стр.19 | Стр.20 | Стр.21 | Стр.22 | Стр.23 | Стр.24 | Стр.25 | Стр.26 | Стр.27 | Стр.28 | Стр.29 | Стр.30 | Стр.31 | Стр.32 | Стр.33 | Стр.34 | Стр.35 | Стр.36 | Стр.37 | Стр.38 | Стр.39 | Стр.40 | Стр.41 | Стр.42 | Стр.43 | Стр.44 | Стр.45 | Стр.46 | Стр.47 |
| 
