Стр. 6
Страницы:
Стр.1 |
Стр.2 |
Стр.3 |
Стр.4 |
Стр.5 |
Стр.6 |
Стр.7 |
Стр.8 |
Стр.9 |
Стр.10
Специализированное отладочно-регулировочное стендовое оборудование
для автотракторной электроники
Испытательные лаборатории для проведения испытаний и исследований
электронных систем в условиях реальной эксплуатации
--------------------------------------------------------------------
Таблица 4.13
Оценка необходимых объемов финансирования работ по техническому
перевооружению производства промышленной и автотракторной
электроники
-----------------T--------------------------------------------------
¦ Прогнозируемый объем финансирования
¦ (по годам), млн. рублей
+---------T---------T---------T---------T----------
¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
-----------------+---------+---------+---------+---------+----------
Общая потреб- 15 480,0 18 705,0 16 770,0 17 200,0 18 060,0
ность в финанси-
ровании - всего
В том числе:
средства орга- 4 945,0 9 675,0 7 740,0 6 880,0 7 310,0
низаций (при-
быль, аморти-
зация и др.)
средства 6 450,0 4 300,0 5 160,0 5 805,0 6 020,0
заказчиков
инновационный 860,0 1 290,0 1 290,0 860,0 860,0
фонд
кредиты, инве- 1 720,0 1 935,0 1 720,0 2 580,0 2 580,0
стиции и др.
другие источ- 1 505,0 1 505,0 860,0 1 075,0 1 290,0
ники
--------------------------------------------------------------------
Целесообразно развивать разработку и производство
радиоэлектронных изделий для применения в наиболее значимых отраслях
- машиностроении, автотракторостроении, в энергетике, на транспорте.
Учитывая особую значимость для Республики Беларусь
автотракторостроения, на основании данных о возможных объемах и
особенностях применения радиоэлектронной техники в изделиях
белорусских авто- и тракторостроителей, а также отсутствие в
настоящее время единого координатора работ в области автотракторной
электроники следует провести ряд организационных мероприятий по
созданию в рамках НПО «Интеграл» предприятия - системного
координатора работ, осуществляющего общую координацию научно-
конструкторских разработок и производства с целью их совместимости и
соблюдения единой технической политики в области автотракторной
электроники, а также тесную конструкторско-технологическую связь
между республиканской наукой, разработчиками электроники и
конструкторами автотракторных предприятий.
В области телевидения и средств отображения информации
прогнозируются следующие основные направления развития:
развитие цифрового телевидения;
развитие производства телевизоров на электронно-лучевых
трубках в направлении расширения функциональных возможностей с
применением высоко интегрированного мультипроцессора и собственного
программного обеспечения;
развитие телевизионной техники на жидких кристаллах;
развитие телевидения высокой четкости (HDTV);
развитие сетей кабельного телевидения;
развитие новых образцов систем и средств отображения
информации (СОИ) на базе современных жидкокристаллических панелей и
других плоскопанельных экранов.
В результате должны быть освоены в серийном производстве
современные виды телевизионной аппаратуры, обеспечивающие новое
качество приема, новые сервисные функции. Должен быть организован
выпуск телевизионных приемников, способных принимать и обрабатывать
сигналы, как в аналоговой, так и в цифровой форме. Должны быть
созданы условия для обеспечения населения Республики Беларусь
современной отечественной телевизионной аппаратурой, не уступающей
по своим характеристикам лучшим зарубежным образцам, для повышения
качества информационных услуг. Планируется создание СОИ для
обеспечения перспективных потребностей промышленности, спецтехники и
информационной индустрии.
Прогнозируемая динамика развития производства телевизионной
техники, систем и средств отображения информации приведена в таблице
4.14.
Таблица 4.14
Динамика изменения объемов выпуска телевизионной продукции, систем и
средств отображения информации
-------------------T---------------------------------------------------------------------------------
Наименование ¦ Значения показателей (по годам)
показателя +-----------T--------------T---------T---------T-----------T-----------T----------
¦2004, факт ¦2005, прогноз ¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
-------------------+-----------+--------------+---------+---------+-----------+-----------+----------
Объем выпуска 313 534,5 365 392,5 402 157,5 424 238,0 460 250,5 493 446,5 530 297,5
телевизионной
продукции и СОИ,
млн. рублей
Объем выпуска 113 305,0 115 003,5 136 740,0 132 719,5 150 887,0 152 714,5 168 560,0
телевизионной
продукции и СОИ,
млн. рублей
Объем экспорта 115 309 117 008,5 138 746 134 726,5 152 895 154 723,5 170 570
телевизионной
продукции и СОИ,
млн. долларов США
-----------------------------------------------------------------------------------------------------
Объем ресурсов, требуемых для научного обеспечения решения
указанных задач, определяется необходимостью разработки новых
принципов и освоения новых технологий производства техники и СОИ.
Необходимо разработать:
модельный ряд гибридных, цифровых телевизоров, телевизоров
высокой четкости, телевизоров на ЖК-панелях;
комплект оборудования для цифрового кабельного телевидения;
перспективные модели СОИ, основанные на новых принципах
отображения информации.
Ориентировочная потребность в средствах для финансирования
НИОКР на 2006-2010 годов составит 57,2 млрд. рублей в ценах на 1
ноября 2005 г. и приведена в таблице 4.15.
Таблица 4.15
Оценка необходимых объемов финансирования НИОКР для достижения
предусмотренных Государственной программой показателей развития
телевизионной продукции, систем и средств отображения информации
---------------------------T-----------------------------------------------------------------------
¦ Прогнозируемый объем финансирования НИОКР (по годам), млн. рублей
¦ (в ценах на 1 ноября 2005 г.)
+--------------T-------------T-------------T-------------T--------------
¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
---------------------------+--------------+-------------+-------------+-------------+--------------
Общая потребность в 9 612,7 10 885,5 11 698,2 12 076,6 12 917,2
финансировании
Финансирование из 2 216,7 3 020,8 3 343,3 3 418,5 3 999,0
республиканского бюджета в
рамках программы
«Радиоэлектроника»,
подпрограмма «Средства
отображения информации»
Внебюджетное финансирование 7 271,3 7 765,8 8 256,0 8 608,6 8 918,2
работ по разработке и
подготовке производства
(собственные средства
предприятий, средства
заказчиков, инновационные
фонды министерств, кредиты,
инвестиции и др.)
Финансирование из бюджета 124,7 98,9 98,9 49,5 -
союзного государства в
рамках программы «Триада»
---------------------------------------------------------------------------------------------------
В основном научно-техническое обеспечение развития телевидения
планируется осуществлять в рамках государственной научно-технической
программы (ГНТП) «Радиоэлектроника».
Для обеспечения конкурентоспособности нового поколения
телевизионной техники производства СОИ необходимо провести
техническое перевооружение производств. Основными задачами по
техническому перевооружению являются:
внедрение комплекта оборудования для монтажа микросхем в
корпусах BGA и SMD-монтажа;
внедрение автоматизированного оборудования для изготовления
ТДКС (трансформаторов диодно-каскадных);
внедрение автоматических линий покраски корпусных деталей
телевизоров;
расширение парка термопластавтоматов для изготовления
корпусных деталей;
внедрение автоматизированного оборудования для изготовления
печатных плат;
обеспечение 4-го и более высоких классов точности;
внедрение автоматизированных линий для сборки телевизионной
техники;
внедрение автоматизированного контрольно-измерительного
оборудования;
внедрение металлообрабатывающего оборудования для изготовления
корпусных деталей.
Оценка потребности в средствах на проведение мероприятий по
техническому перевооружению производства приведена в таблице 4.16.
Таблица 4.16
Оценка необходимых объемов финансирования работ по техническому
перевооружению производства телевизионной техники, систем и средств
отображения информации
-----------------------------------T---------------------------------------------------------------
¦ Прогнозируемый объем финансирования
¦ (по годам), млн. рублей
+-----------T------------T------------T------------T------------
¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
-----------------------------------+-----------+------------+------------+------------+------------
Общая потребность в финансировании 7677,7 7439,0 6557,5 6772,5 5944,8
- всего
В том числе:
средства организаций (прибыль, 4990,2 5396,5 4794,5 4988,0 4386,0
амортизация и др.)
инновационный фонд 107,5 150,5 172,0 172,0 193,5
кредиты, инвестиции и др. 1720,0 860,0 752,5 645,5 247,3
другие источники 860,0 1032,0 838,5 967,5 1118,0
---------------------------------------------------------------------------------------------------
В области разработки и производства изделий микроэлектроники
будут развиваться следующие направления:
разработка и производство современных интегральных микросхем и
полупроводниковых приборов; разработка и освоение субмикронных
технологий изготовления интегральных микросхем на кремниевых
пластинах диаметром 200 мм;
разработка и производство современных пассивных электронных
компонентов;
разработка и производство изделий силовой и промышленной
электроники;
разработка и производство специального технологического
прецизионного оптико-механического, контрольного и сборочного
оборудования.
Это обеспечит потребности предприятий Республики Беларусь в
современной элементной базе для развития и создания новых видов
телевизионной аппаратуры, средств отображения информации,
приборостроения, промышленной электроники, телекоммуникаций и
информационных технологий.
Прогнозные показатели развития микроэлектроники приведены в
таблице 4.17.
Таблица 4.17
Прогнозные показатели развития микроэлектроники
----------------------T----------------------------------------------------------------------------
Наименование ¦ Значения показателей, млн. рублей (по годам)
показателя ¦
+----------T----------T----------T----------T---------T----------T-----------
¦2004, факт¦2005, про-¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
¦ ¦ гноз ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
----------------------+----------+----------+----------+----------+---------+----------+-----------
Выручка общая от 165 550 162 325 173 075 196 080 218 010 245 100 259 505
реализации
В том числе от 93 740 99 545 106 855 114 810 122 765 131 150 142 330
экспорта
Объем новой продукции 60 200 60 415 64 070 74 605 84 925 95 460 101 265
Удельный вес новой 36 37 37 38 39 39 39
продукции
---------------------------------------------------------------------------------------------------
Реализация Государственной программы на период до 2010 года в
области производства пассивных электронных компонентов в РУП «ВЗРД
«Монолит» позволит:
провести модернизацию производств, оснастив его новым
прогрессивным оборудованием;
освоить новые технологические процессы, в том числе
изготовление монолитных керамических конденсаторов с применением
плакированных электродных порошков и высокодисперсных керамических
материалов;
освоить массовое производство более чем 35 типов
конденсаторов, терморезисторов, варисторов, индуктивностей,
пьезоэлектрических изделий.
В условиях интенсификации развития предприятий
радиоэлектронной промышленности в рамках настоящей Государственной
программы будет обеспечено адекватное расширение номенклатуры и
увеличение объемов выпуска интегральных микросхем и
полупроводниковых приборов в НПО «Интеграл». Производство
интегральных микросхем в натуральном выражении возрастет более чем в
1,2 раза, а полупроводниковых приборов - в 1,1 раза.
Прогнозные показатели развития НПО «Интеграл», определенные
Указом Президента Республики Беларусь от 17 октября 2005 г. № 483,
приведены в таблице 4.18.
Таблица 4.18
Прогнозные показатели развития НПО «Интеграл»
-------------------------------T---------------------------------------------------------------------
Наименование показателя ¦ Значения показателей (по годам), млн. рублей
+-----------T--------T---------T--------T---------T--------T----------
¦2004, факт ¦ 2005, ¦ 2006. ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
¦ ¦прогноз ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
-------------------------------+-----------+--------+---------+--------+---------+--------+----------
Выручка общая от реализации 141 255 142 115 150 715 169 850 190 705 215 000 226 395
В том числе от экспорта 23 875 25 375 27 000 28 875 30 875 56 975 61 275
Объем новой продукции 28 625 29 750 28 000 29 625 33 250 64 500 67 080
Удельный вес новой продукции 34,9 30,0 32,0 30,0 30,0 30,0 30,0
---------------------------------------------------------------------------------------------------
Существенные изменения произойдут в распределении
микроэлектронной продукции по секторам назначения на внутреннем
рынке. При сохранении наибольшей доли потребления за интегральными
микросхемами и полупроводниковыми приборами для телевизионных
приемников и средств отображения информации наибольший прирост
потребления ожидается в областях промышленной электроники и
микроэлектронной элементной базы для комплексов бортовых электронных
систем для всей гаммы мобильных машин, выпускаемых промышленностью
республики.
Правильный выбор архитектуры комплексов бортовых электронных
систем позволит эффективно использовать существующий и вновь
создаваемый промышленный, конструкторский и технологический
потенциал предприятий НПО «Интеграл» для создания специализированной
элементной базы для автотракторной и промышленной электроники с
необходимыми функциональными возможностями. Это приведет к
существенному снижению себестоимости, повышению рентабельности даже
при низкой серийности отдельных моделей мобильной техники.
В связи с внедрением новой технологии с 0,35 мкм проектными
нормами происходит значительное повышение функциональной сложности
изделий и стоимости производимых интегральных микросхем и
полупроводниковых приборов. Программа реализации микроэлектронной
продукции в стоимостном выражении характеризуется увеличением объема
реализации в 1,94 раза к 2010 году по сравнению с 2004 годом. При
этом увеличение продаж интегральных микросхем на внутреннем рынке в
2,66 раза, на рынках ближнего зарубежья в 2 раза, а на рынках
дальнего зарубежья в 1,62 раза.
Основные направления развития микроэлектроники обусловлены
общими тенденциями увеличения быстродействия, снижения потребляемой
мощности, расширения функциональных возможностей для новых поколений
средств вычислительной и телекоммуникационной техники, промышленной
электроники и бытовой теле- и радиоаппаратуры.
Прежде всего, это развитие микроэлектронных технологий и
базовых библиотек проектирования - субмикронной КМОП-технологии (0,5
мкм, 0,35 мкм), в том числе с повышенной устойчивостью к специальным
воздействиям, БиКМОП, БиКДМОП-технологий с предельным напряжением
питания до 200, 400, 600 В; БиКМОП-элементной базы на основе кремний
- германиевых структур; субмикронной EEPROM и флэш-технологий; КНИ-
технологии.
Динамика изменения объемов производства интегральных микросхем
в НПО «Интеграл» в зависимости от проектной нормы по результатам
выполнения Государственной программы приведена в таблице 4.19.
Таблица 4.19
Динамика изменения объемов производства интегральных микросхем в НПО
«Интеграл»
----------T---------------------------------------------------------
Проектная¦ Объем производства млн. условных единиц/млн. рублей
норма, ¦ (по годам)
мкм +--------T---------T--------T---------T--------T----------
¦ 2005 ¦ 2006 ¦ 2007 ¦ 2008 ¦ 2009 ¦ 2010
----------+--------+---------+--------+---------+--------+----------
1,0 32,5 31,3 30,4 28,7 26,0 23,5
68 875 67 295 65 360 61 705 55 900 50 525
0,8 1,0 4,8 8,1 12,6 17,0 19,5
2150 10 320 17 415 27 090 36 550 41 925
0,5 - 0,1* 0,5 3,2 8,8 17,5
215 1 075 6 880 18 920 37 625
0,35 - - 0,1* 0,5 3,0 4,5
215 1075 6450 9675
--------------------------------------------------------------------
______________________________
*Опытные образцы.
На основе совершенствования базовых и разработки новых
технологий планируется разработать широкий спектр новых микросхем и
дискретных полупроводниковых приборов:
микросхемы памяти (EEPROM);
микросхемы для устройств отображения информации, промышленной
и бытовой электроники;
микросхемы для аудио- и видеотехники;
микросхемы для телекоммуникаций и периферийных систем;
микросхемы для пластиковых карт;
микросхемы для силовой и энергосберегающей аппаратуры;
микросхемы для промышленно-бытовой техники;
микросхемы для устройств автоэлектроники;
дискретные полупроводниковые приборы;
интеллектуальные сенсоры, управляющие и исполнительные модули
для мехатронных устройств;
пассивные электронные компоненты.
Кроме перечисленных традиционных направлений развития
микроэлектронной элементной базы за счет изменения специализации
предприятий НПО «Интеграл» планируется освоить новые направления,
необходимые для создания новых поколений отечественных изделий
промышленной электроники и автоэлектроники. Это разработка
технологических маршрутов и базовых процессов создания изделий
электронной техники, изготавливаемых с применением микросистемных
технологий (микромеханические акселерометры и гироскопы, датчики
вибрации, давления, микроболометры, термо- и тензорезисторы, датчики
расхода, вакуумметры), разработка технологических маршрутов и
базовых принципов изготовления изделий сенсорной техники на основе
гетероструктур сложных полупроводниковых, магнитных,
пьезоэлектрических и фоточувствительных материалов на кремниевой
подложке, с интеллектуальной периферией и стандартным интерфейсом
обмена (магнитометры, магнитные компасы, инфракрасные фотоприемники
и матрицы, измерители акустических шумов, датчики линейных и угловых
перемещений, сило- и весоизмерительные преобразователи), а также
изделия, формируемые методами наноэлектроники.
В обеспечение реализации проектных топологических норм
0,5-0,18 мкм концерном «Планар» по основным направлениям в области
технологического оптико-механического, контрольно-измерительного и
сборочного оборудования для изделий микроэлектроники планируется:
Автоматические установки совмещения и мультипликации
(степперы):
в рамках белорусско-российской программы «Победа» завершить
изготовление в 2006 году опытного образца мультипликатора ЭМ-5484А с
топологической нормой 0,5 мкм;
в рамках белорусско-российской программы «Победа-2» в 2006
году разработать и в 2007 году изготовить экспериментальный образец
мультипликатора с топологической нормой 0,25-0,18 мкм.
Оборудование для генерирования изображений на фотошаблоне:
реализация опытно-конструкторских работ в рамках ГНТП
«Микроэлектроника» по созданию нового поколения оптико-механического
и контрольного оборудования для производства фотошаблонов позволит
поставить на производство и оснастить предприятия радиоэлектронной
промышленности Республики Беларусь оборудованием, предназначенным
для промышленного производства фотошаблонов, используемых в
производстве СБИС технологического уровня вплоть до 0,18 мкм.
Предприятия радиоэлектронных отраслей промышленности Республики
Беларусь (НПО «Интеграл») и России («Ангстрем», «Микрон» и другие)
имеют производственную инфраструктуру, которая позволяет
организовать производство шаблонов для технологии уровня 0,18 мкм
как для собственного потребления, так и успешно работать на рынке
индустрии шаблонов. Для этих целей планируется разработать и
изготовить:
лазерный многоканальный генератор изображений с минимально
формируемым размером 200 нм;
установку автоматического контроля топологии фотошаблонов с
размером минимального обнаруживаемого изолированного дефекта 80 нм;
установку ремонта фотошаблонов с минимально ремонтируемым
изолированным, прозрачным и непрозрачным дефектом не более 0,2 мкм.
Оборудование для проведения контрольных операций на различных
стадиях технологического процесса (контрольно-измерительное
оборудование):
в рамках белорусско-российской программы «Победа-2» завершить
изготовление в 2006 году опытного образца установки автоматического
контроля дефектности топологического рисунка в технологических слоях
на полупроводниковых пластинах (ЭМ-6429) с порогами обнаружения 0,5
и 0,25 мкм;
в рамках белорусско-российской программы «Победа-2» завершить
изготовление в 2006 году опытного образца установки автоматического
контроля макродефектов поверхности полупроводниковых пластин с
топологическим рисунком (ЭМ-6529) с размером минимального
обнаруживаемого дефекта 50 мкм;
в рамках ГНТП «Микроэлектроника» разработать и изготовить
установку автоматического контроля дефектности топологического
рисунка в технологических слоях на полупроводниковых пластинах с
обнаружительной способностью 0,15 мкм.
Оборудование для сборки и корпусирования изделий
микроэлектроники:
продолжить работы по разработке, модернизации, освоению
производства и расширению рынков сбыта импортозамещающего
технологического оборудования для технического перевооружения
сборочных производств Беларуси и России. На этой основе необходимо
развить тенденцию устойчивого роста продаж сборочного оборудования,
увеличить загрузку производственных мощностей концерна и обеспечить
техническое перевооружение сборочных производств отечественным
технологическим оборудованием. Например, за счет поставок в НПО
«Интеграл» планируется импортозамещение сборочным оборудованием на
сумму 6,5 млн. долларов США в 2006-2007 годах.
В этом направлении работ будет продолжена линия на поддержание
адекватности сборочного оборудования по цене и качеству,
экономическим возможностям и технологическим потребностям
потребителей. Появилась также основа для активизации работ по
расширению поставок на рынки дальнего зарубежья на новой технической
базе. В первую очередь, это относится к оборудованию для зондового
контроля, разделения пластин, алмазным режущим дискам.
Активизировать работы в области новых сборочных технологий.
К работам в этом направлении следует отнести запланированные в
ГНТП «Микроэлектроника»:
создание оборудования и освоение перспективной технологии
сверхплотного монтажа в изделиях электронной техники на основе
технологии «flip-chip». Технология дает уникальные возможности в
расширении номенклатуры и сверхминиатюризации изделий электронной
техники и позволяет уменьшить негативные последствия сложившегося
отставания в области кристального производства;
разработку оборудования и освоение технологии глубокого химико-
механического утонения полупроводниковых пластин, что позволит
освоить новые виды электронной продукции (пластиковые кредитные
карточки, силовая и СВЧ электроника);
разработку нового поколения оборудования для зондового
Страницы:
Стр.1 |
Стр.2 |
Стр.3 |
Стр.4 |
Стр.5 |
Стр.6 |
Стр.7 |
Стр.8 |
Стр.9 |
Стр.10
|
